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近日，世强与国产电容压敏热敏电阻厂商——祥泰电子（深圳）有限公司（以下简称祥泰电子）签署代理协议，代理其全线产品。由此，世强成为祥泰电子唯一授权分销商。祥泰电子是国家高新技术企业，专业从事陶瓷电容器、独石电容器、压敏电阻器、热敏电阻器、薄膜电容器等产品的研究与生产。同时，它也是国内唯一多产品同时拥有UL、VDE、CQC、KC、CE等安全认证的高科技企业。其客户包括格力电器，美的集团，...[详细]

杨旭在5月18日举行的第一财经技术与创新大会上指出：“英特尔在数据领域将采用端到端的战略，即从前端的数据采集、捕捉和计算，到数据传输、分析和挖掘，最终实现数据的增值。”他还表示，英特尔希望在人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、中国制造2025、精准医疗、体育、机器人等八个领域与中国展开合作。过去几年来，英特尔也一直致力于业务重组，包括物联网、数据中心、游戏、车联网和无人机在内的业务如今在收入和...[详细]

腾讯数码讯（周硕）8月22日，英特尔正式发布第八代智能酷睿处理器，首发4款移动版，官方标称其性能相比上一代产品提升达到了40%，是5年前产品性能的2倍。显著的性能提升主要归功于产品核心数量增加、全新的四核配置、节能型微架构、高级制程技术和广泛的芯片优化。根据官方描述，其性能增长达到了40%。同时由于出色的优化，产品在性能提升的同时获得了持久的电池续航时间，轻薄本依然能够实现10小时4K超清视...[详细]

2018年6月5日，大联大控股宣布旗下品佳推出基于恩智浦MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块ControlMCU+...[详细]

电子6月23日消息，恩智浦半导体公司联手互联技术巨头三星电子有限公司的全资子公司HarmanInternational，依托15年的合作关系，加速互联汽车解决方案的上市。对于习惯了数字生活和丰富体验的消费者，互联汽车系统是他们购车时的关键考量因素。在消费者期望的推动下，信息娱乐系统正在从笨重的专用设备向轻巧、互联、可升级的集成式平台转变。恩智浦和Harman清楚，此转变具有深远意义，很可...[详细]

中新网5月15日电据日媒报道，5月15日，处于经营重组期的日本东芝公司公布了2016财年合并报表暂定值，预期净亏损达9500亿日元(约合人民币580亿元)，亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。资不抵债的估算金额为5400亿日元。日媒指出，这明显反映出东芝因美国核电业务巨亏深陷危机。据报道，美国核电子公司西屋电气(WH)经营破产，造成巨额亏损，但当天发布的数据比此前...[详细]

据媒体报道，全球半导体产业的人才争夺战愈演愈烈，韩国作为半导体制造强国，正面临前所未有的人才流失危机。近年来，随着AI服务器等高性能计算系统的兴起，对半导体技术人才的需求急剧增加，而美国等地区对芯片制造业的大力发展，导致韩国半导体人才被大量挖角，其中，三星电子和SK海力士成为了重灾区。据韩国媒体报道，英伟达已从三星电子挖走515名新进员工，而三星仅有278名新进员工来自英伟达。SK海力士的...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（23）日盛大举办「台积公司30周年庆」，董事长张忠谋在半导体论坛中与重量级客户及合作伙伴，针对半导体未来10年发展提出看法。与会的半导体大咖一致认同，以人工智慧为主体的高效能运算（HPC）前景看好，物联网及汽车电子等应用也将无所不在，正好呼应了张忠谋重申的行动运算、高效能运算、汽车电子、物联网等台积电未来四大成长动能。高通执行长SteveMollenkopf：从高通...[详细]

    参考消息网5月8日报道5月5日，大唐电信科技股份有限公司（ST大唐）发布公告称，该公司与高通、建广等设立合资公司案，获得有关部门批准。　　据美国《华尔街日报》中文网5月7日报道，新的合资公司瓴盛科技，主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。据此前公告，大唐电信于2017年5月26日披露，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资...[详细]

eeworld网消息，根据ICInsights所发布的最新统计数据显示，2017年资本支出超过10亿美元的半导体厂商预计将增加到15家，是10年来的最高点。其中，除了德国英飞凌与日本瑞萨之外，包括欧洲意法半导体及台湾南亚科技预计也将成为「十亿美元资本支出」的俱乐部会员名单。根据ICInsights的数据指出，2016年只有11家芯片厂商在资本支出方面投入超...[详细]

2017年6月23日,中国上海—6月21日上午11:00，IPC中国手工焊接竞赛--华北赛区的比赛在北京中国国际展览中心举办的第六届中国国防信息化装备与技术展览会上圆满落下帷幕。沈阳铁路信号有限责任公司的张亚丽拔得头筹荣获华北赛区的冠军，北京航天光华电子技术有限公司的王卫卫和北京中天星控科技开发有限公司的张乙先紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规...[详细]

瓴盛科技成立的信息甫一发布，就引来一阵热议。一时之间，各种各样的观点纷纷出炉，很多的是没有进行深入思考甚至是仅仅搞噱头而已。针对目前沸沸扬扬的讨论，口水战有愈演愈烈之势，纠缠升级之时，有多位业界大佬对笔者表示，口水之争，非理性行为，静下心来思考才是正理。我们要从半导体产业属性出发进行探讨研究，很可能会去伪存真，认识到半导体产业的特殊性。半导体产业发展提倡开放、合作、市场化竞争在经济全球化...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装，TO-247和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能，并具有更好的稳定性。由于采用了级联结构并优化了器件相关参数，Nexperia的氮化镓场效应管无需复杂的驱动和控制，应用设计大为简化；使用标准的硅MOSFET驱动器也可以很容...[详细]

　　2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称“《若干政策》”），大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展，体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。　　《若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作...[详细]

4月23日消息，德州仪器（NASDAQ:TXN）今日公布了截止3月31日的2015年第一季度财报。报告显示，公司该季度营收31.50亿美元，去年同期为29.83亿美元，同比增长6%；净利润6.56亿美元，去年同期为4.87亿美元，同比增长35%；合每股收益0.61美元，去年同期为每股收益0.44美元，同比增长39%。第一季度业绩摘要：营收为31.50亿美元，去年同期为2...[详细]