IDT10490S20DM概述

Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CDIP22

IDT10490S20DM规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant
最长访问时间	20 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XDIP-T22
JESD-609代码	e0
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
负电源额定电压	-5.2 V
端子数量	22
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64KX1
输出特性	OPEN-EMITTER
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP22,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	-5.2 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率	0.14 mA
表面贴装	NO
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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IDT10490S20DM相似产品对比

	IDT10490S20DM	IDT10490S15DM	10490S15D	10490S10D	10490S12Y
描述	Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CDIP22	Standard SRAM, 64KX1, 15ns, CDIP22	CDIP-22, Tube	CDIP-22, Tube	SOJ-24, Tube
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
最长访问时间	20 ns	15 ns	15 ns	10 ns	12 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-XDIP-T22	R-XDIP-T22	R-CDIP-T22	R-CDIP-T22	R-PDSO-J24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1
负电源额定电压	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V
端子数量	22	22	22	22	24
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	75 °C	75 °C	75 °C
组织	64KX1	64KX1	64KX1	64KX1	64KX1
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOJ
封装等效代码	DIP22,.3	DIP22,.3	DIP22,.3	DIP22,.3	SOJ24,.34
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.14 mA	0.14 mA	0.17 mA	0.17 mA	0.17 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Brand Name	-	-	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	-	-	含铅	含铅	含铅
零件包装代码	-	-	CDIP	CDIP	SOJ
包装说明	-	-	DIP, DIP22,.3	DIP, DIP22,.3	SOJ, SOJ24,.34
针数	-	-	22	22	24
制造商包装代码	-	-	CD22	CD22	PJ24
其他特性	-	-	-170 SUPPLY CURRENT	-170 SUPPLY CURRENT	-170 SUPPLY CURRENT
湿度敏感等级	-	-	1	1	3
功能数量	-	-	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	260	260	225
技术	-	-	BICMOS	BICMOS	BICMOS
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30

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