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IDT10490S15DM

产品描述Standard SRAM, 64KX1, 15ns, CDIP22
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文件大小448KB,共9页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT10490S15DM概述

Standard SRAM, 64KX1, 15ns, CDIP22

IDT10490S15DM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间15 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-XDIP-T22
JESD-609代码e0
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
负电源额定电压-5.2 V
端子数量22
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64KX1
输出特性OPEN-EMITTER
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP22,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源-5.2 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率0.14 mA
表面贴装NO
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

IDT10490S15DM相似产品对比

IDT10490S15DM IDT10490S20DM 10490S15D 10490S10D 10490S12Y
描述 Standard SRAM, 64KX1, 15ns, CDIP22 Standard SRAM, 64KX1, 20ns, CDIP22 CDIP-22, Tube CDIP-22, Tube SOJ-24, Tube
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
最长访问时间 15 ns 20 ns 15 ns 10 ns 12 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-XDIP-T22 R-XDIP-T22 R-CDIP-T22 R-CDIP-T22 R-PDSO-J24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1 1
负电源额定电压 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
端子数量 22 22 22 22 24
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 75 °C 75 °C 75 °C
组织 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1 64KX1
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP SOJ
封装等效代码 DIP22,.3 DIP22,.3 DIP22,.3 DIP22,.3 SOJ24,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V -5.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.14 mA 0.14 mA 0.17 mA 0.17 mA 0.17 mA
表面贴装 NO NO NO NO YES
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Brand Name - - Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 - - 含铅 含铅 含铅
零件包装代码 - - CDIP CDIP SOJ
包装说明 - - DIP, DIP22,.3 DIP, DIP22,.3 SOJ, SOJ24,.34
针数 - - 22 22 24
制造商包装代码 - - CD22 CD22 PJ24
其他特性 - - -170 SUPPLY CURRENT -170 SUPPLY CURRENT -170 SUPPLY CURRENT
湿度敏感等级 - - 1 1 3
功能数量 - - 1 1 1
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 225
技术 - - BICMOS BICMOS BICMOS
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30
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