NS32GX32ANU-25概述

32-BIT, 25MHz, MICROPROCESSOR, CPGA175, PGA-175

NS32GX32ANU-25规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	PGA,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P175
低功率模式	NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量	3
串行 I/O 数
端子数量	175
片上数据RAM宽度
最高工作温度	95 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	4.699 mm
速度	25 MHz
最大压摆率	700 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

文档解析

NS32GX32 处理器基于 Series 32000 架构，强调软件兼容性和模块化支持。它采用 32 位数据总线和地址总线，最大寻址空间达 4GB，支持字节、字和双字数据操作。处理器通过静态基址寄存器（SB）和模块寄存器（MOD）实现软件模块的独立加载和重定位，允许 ROM 代码灵活部署，降低系统开发成本。指令集设计对称且高效，包括内存到内存操作和九种寻址模式，如寄存器相对、外部和堆栈寻址，优化了编译代码的执行效率。技术亮点包括片上缓存系统：512 字节指令缓存（IC）和 1024 字节数据缓存（DC），可通过配置寄存器（CFG）启用或锁定；四阶段流水线结合分支预测机制，减少管道断裂带来的性能损失；系统接口支持总线仲裁（HOLD/HLDA）和错误处理（BER）。浮点和自定义指令通过从处理器协议执行，使用 ID 字节和操作字进行通信，确保扩展性。异常处理采用中断分发表结构，支持向量化和非向量化模式，响应时间可配置为直接异常模式以提升效率。在应用中，该处理器适合构建可扩展嵌入式系统，如医疗设备和网络基础设施。模块化特性简化了多任务环境下的软件维护，而调试工具（如调试陷阱和单步执行）加速开发周期。

NS32GX32ANU-25相似产品对比

	NS32GX32ANU-25	NS32GX32ANU-20	NS32GX32ANU-30
描述	32-BIT, 25MHz, MICROPROCESSOR, CPGA175, PGA-175	32-BIT, 20MHz, MICROPROCESSOR, CPGA175, PGA-175	32-BIT, 30MHz, MICROPROCESSOR, CPGA175, PGA-175
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	PGA,	PGA,	PGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A991.A.2	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32
位大小	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO
最大时钟频率	50 MHz	40 MHz	60.24 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P175	S-CPGA-P175	S-CPGA-P175
低功率模式	NO	NO	NO
外部中断装置数量	3	3	3
端子数量	175	175	175
最高工作温度	95 °C	95 °C	95 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.699 mm	4.699 mm	4.699 mm
速度	25 MHz	20 MHz	30 MHz
最大压摆率	700 mA	575 mA	800 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR

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