NS32GX32ANU-20概述

32-BIT, 20MHz, MICROPROCESSOR, CPGA175, PGA-175

NS32GX32ANU-20规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	PGA,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	40 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P175
低功率模式	NO
DMA 通道数量
外部中断装置数量	3
串行 I/O 数
端子数量	175
片上数据RAM宽度
最高工作温度	95 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	4.699 mm
速度	20 MHz
最大压摆率	575 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

文档解析

NS32GX32 是 National Semiconductor 推出的高性能 32 位嵌入式系统处理器，属于 Series 32000 家族成员。该处理器采用 1.25μm 双金属 CMOS 技术制造，集成了超过 320,000 个晶体管，封装形式为 175 针 PGA。它提供软件兼容性，支持与家族前代微处理器的无缝迁移，适用于嵌入式实时控制系统和工业自动化领域。核心架构优化了指令执行效率，通过统一的 4GB 地址空间简化内存管理，并支持模块化软件设计，便于代码重用和系统集成。关键特性包括 4 级指令管道设计，提升了指令吞吐率；片上集成 512 字节指令缓存和 1024 字节数据缓存，减少内存访问延迟；总线接口支持分离的 32 位地址和数据线、突发模式内存访问及动态总线大小调整，适应不同外设需求。浮点运算通过外部 NS32381 单元实现，而异常处理机制涵盖中断、陷阱和总线错误，确保系统可靠性。调试功能包括专用寄存器（DCR、DSR、CAR、BPC），支持地址比较和断点设置，便于开发阶段问题定位。该处理器适用于高性能嵌入式应用，如汽车电子、工业控制和通信设备。其设计优化了实时任务处理能力，提供快速中断响应和上下文切换，同时通过内存映射 I/O 支持简化外围设备集成。整体架构平衡了性能与功耗，为复杂系统提供稳定高效的解决方案。

NS32GX32ANU-20相似产品对比

	NS32GX32ANU-20	NS32GX32ANU-25	NS32GX32ANU-30
描述	32-BIT, 20MHz, MICROPROCESSOR, CPGA175, PGA-175	32-BIT, 25MHz, MICROPROCESSOR, CPGA175, PGA-175	32-BIT, 30MHz, MICROPROCESSOR, CPGA175, PGA-175
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	PGA,	PGA,	PGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.A.2	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	32	32	32
位大小	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO
最大时钟频率	40 MHz	50 MHz	60.24 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-CPGA-P175	S-CPGA-P175	S-CPGA-P175
低功率模式	NO	NO	NO
外部中断装置数量	3	3	3
端子数量	175	175	175
最高工作温度	95 °C	95 °C	95 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.699 mm	4.699 mm	4.699 mm
速度	20 MHz	25 MHz	30 MHz
最大压摆率	575 mA	700 mA	800 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR

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