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CY7C109D-10VXC

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, SOJ-32
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文件大小244KB,共9页
制造商Cypress(赛普拉斯)
标准
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CY7C109D-10VXC概述

Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, SOJ-32

CY7C109D-10VXC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ32,.44
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间10 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J32
JESD-609代码e4
长度20.955 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ32,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.7592 mm
最大待机电流0.003 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度10.16 mm

CY7C109D-10VXC相似产品对比

CY7C109D-10VXC CY7C1009D-10VXC CY7C109D-12VXI CY7C109D-12ZXI CY7C109D-12VXC CY7C1009D-12VXI CY7C1009D-12VXC CY7C109D-10ZXC CY7C109D-12ZXC
描述 Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, LEAD FREE, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, LEAD FREE, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, LEAD FREE, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.300 INCH, LEAD FREE, SOJ-32 Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, TSOP1-32
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOJ SOJ SOJ TSOP1 SOJ SOJ SOJ TSOP1 TSOP1
包装说明 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.34 SOJ, SOJ32,.44 TSOP1, TSSOP32,.8,20 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.34 SOJ, SOJ32,.34 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数 32 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B 3A991.B.2.B
最长访问时间 10 ns 10 ns 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns 10 ns 12 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e4 e4 e4 e3 e4 e4 e4 e3 e3
长度 20.955 mm 20.828 mm 20.955 mm 18.4 mm 20.955 mm 20.828 mm 20.828 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ SOJ TSOP1 SOJ SOJ SOJ TSOP1 TSOP1
封装等效代码 SOJ32,.44 SOJ32,.34 SOJ32,.44 TSSOP32,.8,20 SOJ32,.44 SOJ32,.34 SOJ32,.34 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.7592 mm 3.556 mm 3.7592 mm 1.2 mm 3.7592 mm 3.556 mm 3.556 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A 0.003 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.06 mA 0.06 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.06 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 J BEND J BEND J BEND GULL WING J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 20 40 40 40 20 20
宽度 10.16 mm 7.5819 mm 10.16 mm 8 mm 10.16 mm 7.5819 mm 7.5819 mm 8 mm 8 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 - -

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