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电动汽车需求增加，功率半导体产能扩大2022年5月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。为了实现脱碳社会，预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨将...[详细]

近两年，元器件电商火爆，各类型的平台层出不穷，不少分销商也加入了元件电商的市场，以期进一步争夺市场，元件电商成为电子领域热门的话题。然而到了2018年，这个市场到底是“泡沫”还是“奶酪”似乎初步有了迹象。事实上，元器件的在线采购对比线下确实有一定的优势，比如，在线交易价格透明，采购方可以货比三家，而有些元件分销商还把库存情况即时显示，也让客户在购买时，可以合理规避缺货、无货等情况；再者通过互联...[详细]

    欧比特4月20日晚间发布2017年年度报告，公司全年实现营业收入7.39亿元，同比增长31.95%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长42.89%，基本每股收益0.194元。公司拟以总股本623180110股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.20元。　　据了解，公司有宇航电子、卫星大数据、人工智能三大业务板块。其中，宇航电子业务是公司的传统主业，目前主要为航空航天...[详细]

2017年1月5～8日于美国登场的消费性电子展（CES），不但可看出全年全球资讯科技产业的主流趋势，更反映出各大厂产品、技术的角力情况。事实上，若以半导体产业的应用面来看，2017年CES展已显示汽车电子、扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）、人工智慧（AI）、5G技术等将持续引领科技的发展，而各个重量级集成电路设计业者在晶片竞争上的较劲仍是焦点之一，同时Intel更出乎市场意料于CES展中对外释...[详细]

    全球存储芯片涨价成了行业主旋律，严重依赖海外供应的国内厂商有苦难言。不过随着全球半导体的第三次产业转移，这个“痛点”或许正是爆发机会。　　安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称，国内半导体消费量大，已经占到全球的三分之一，但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控，如果中国不能在这个领域实现独立自主，那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。　　不过值得乐观的是，从过去...[详细]

　　整合并购活跃　　中国证券报　　多家新三板半导体企业成为上市公司并购标的。　　2016年，全志科技以1.68亿元自有资金认购东芯通信非公开发行的7000万股股份，占东芯通信发行后63%股权，成为东芯通信的第一大股东。全志科技当时表示，东芯通信是新兴的LTE基带芯片设计企业，专业从事高端通信核心芯片及解决方案的研发和产业化，系全球少数自主掌握LTE基带芯片核心技术的企业之一，控股东芯通信有...[详细]

近期，品牌公司纷纷追着芯片封装公司签订长期合同。在全球“缺芯”的背景下，这样“反客为主”的场景已然不鲜见。　　10月20日，有马来西亚电子公司表示，大牌客户正在敲开他们的大门，希望和他们签订“照付不议”的长期交易。为了达成协议，客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。　　芯片紧缺的市场，让此前因预期产品需求不佳而...[详细]

电子网消息，敦泰今年以整合触控功能的面板驱动IC（IDC），大啖智能手机订单，尤其Q4受惠智能手机客户拉货带动，出货量比Q3小幅成长、单季出货量上看2千万套以上，预期全年出货6,000万套。展望明年，敦泰的IDC生产成本可望压低，配合中低端智能手机采用IDC比例大幅提高，且抢下屏幕下指纹识别市场，营运表现可望优于今年。...[详细]

2020年8月12-13日，由清科集团、投资界主办的第十四届中国基金合伙人峰会在上海隆重举行。现场汇集国内知名FOFs、政府引导基金、主权财富基金、家族基金、保险机构、银行资本、VC/PE机构、上市公司等150+LP和万亿级可投资本，共探新经济下的股权投资之路。在下午第七专场中，杭州市高科技投资有限公司董事长兼总经理周恺秉、海松资本创始人兼CEO和管理合伙人陈立光、容亿投资创始合伙人...[详细]

Nordic即将推出的nRF91系列低功耗蜂巢式IoT解决方案，除此之外，在挪威奥斯陆市的一个活动中，该公司还展示了在美国Verizon无线网路和在挪威Telia网路上运行的nRF91系列元件。NordicnRF91系列的目标是实现蜂巢式技术的独特价值，为更广大的市场带来简化性和吸引力。现今的蜂巢式技术用于满足智慧手机和平板电脑的高资料速率，该款解决方案目标在于使蜂巢技术超越行动设备，并且促...[详细]

根据在韩国发表的一份研究报告，韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工需要更多的政府支持，才能有效地与台积电（TSMC）竞争。三星和台积电是全球仅有的两家能够以先进制造技术制造半导体的合同芯片制造商，而后者在市场上处于领先地位，全球大部分订单都流向其工厂。该报告由与商业联合会有关的韩国经济研究所发布，并指出了韩国和台湾之间的主要差异，例如低税率和低工资，以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点。...[详细]

近年SiC由于节能效果卓越，广为汽车或工具机等所采用，并可望有更大功率的产品阵容。而为了百分百活用SiC产品所具有的独特高速开关性能，在类似功率模块产品等额定电流大的产品方面，尤其需要研发新封装以抑制开关时突波电压﹙surgevoltage﹚的影响。半导体制造商ROHM于2012年3月率先开始量产由全碳化硅构成内建型功率半导体组件的全SiC功率模块。之后陆续推出高达1200V、300A额...[详细]

中国上海—2022年9月13日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，在蔚来于2022年7月30日举行的合作伙伴大会上获其授予“守望奖”。作为蔚来体系中值得信赖的关键技术供应商，安森美通过多种渠道确保对蔚来的供货支持，包括专职负责顺利生产和交付流程的小组。安森美电源方案部执行副总裁兼总经理SimonKeeton说：“获得这一奖项凸显了安森美的广泛能力--从领先...[详细]

面对大陆智能手机市场需求在2017年第2季底有重新复甦的迹象，加上台积电5月产能利用率可望因重量级客户订单大增，拉抬公司单月营收重回新台币(以下币别同)800亿元大关，近期客户下单动作扩大，而且订单能见度拉长的情形，让台系IC设计公司对后续营运成长看法增加不少信心，尤其在2017年第1季、第2季营运基期都明显偏低的情形下，预期在2017年下半传统出货旺季效益的加持下，配合新产品线的开始贡献，台系...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]