Flash PLD, 25ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AF, DIP-24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Atmel (Microchip) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | 10 MACROCELLS |
最大时钟频率 | 33.3 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 31.887 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
专用输入次数 | 11 |
I/O 线路数量 | 10 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | FLASH PLD |
传播延迟 | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.334 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.62 mm |
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