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汽车和计算机芯片制造商微芯科技（Microchip）2日宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元。微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称，这笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。...[详细]

自去年7月以来，三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）发布了一系列碳化硅（SiC）功率模块，这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2013（展位号：402）中隆重亮相。众所周知，目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是业界对硅（Si）材料的性能利用已接近极限。与Si相比，SiC的禁带宽度是Si的3...[详细]

日前，以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财报，其中双方利润分别同比增长了45%和48%，按理说双方利润的增长都相当可观，尤其是对于英特尔，在当季PC市场依然下滑之时，仍以PC芯片为主的英特尔能够实现如此的利润增长实属可贵。但事实远没有看起来那般简单，反映在资本市场中，英特尔在取得了看似不错的财报后，其股价不涨反跌，跌幅高达6%左右，相比之下，英伟达的股价则大...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”.在大会期间,中芯国际资深常务副总裁孙晓备从中芯国际近年来的成长，讲述了中芯国际的人才发展体系。孙晓备说道，半导体行业的人才发展周期非常长，先进技术...[详细]

联发科2014年上半4G手机晶片产品线中，可望率先量产的是4G的8核心单晶片MT6595，该晶片除了延续联发科先前8核的big.LITTLE高效省电架构，同时还整合新的PowerVRG6200图形处理器，不但可以支援4K影片播放、录影，并也能支持2,000万像素镜头的相机拍摄效能。此外，MT6595也同时整合LTE基带，同时支援包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、T...[详细]

应用材料宣布，已终止从投资公司KKR手中收购国际电气，并将向KKR支付1.54亿美元的现金终止费。分析指出，如果应用材料成功收购国际电气将巩固其全球最大的半导体设备厂商的地位，但交易若失败对应用材料本身则不会有太大的影响，特别是在芯片缺货潮的当下。不过，将芯片缺货潮与疫情、逆全球化等因素结合，未来半导体收购案或许会受到更为严格的审查2019年7月2日，应用材料正式官宣，以22亿...[详细]

12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立战略合作伙伴关系。基于芯华章双模硬件仿真系统HuaProP2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势，特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXLSwitch芯片产品研发中成功使用该产品，来应对大型高速交换芯...[详细]

每一个成功的太空任务的核心都是一个复杂而强大的计算机系统。在1960年代，相对基本的计算系统将人类带上了月球。最近，帕克探测器到达了我们太阳灼热的郊区，而航海者探测器则完全离开了我们的太阳系。当然，随着每一代太空探测器的问世，计算机都遵循摩尔定律的长征，向更小、更快、更便宜的系统发展。但是，问题仍然存在：这样的计算所系统能否更好地服务于人类的未来，更加雄心勃勃的太空探索？即...[详细]

电子网消息，近期EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业。除人工智能芯片厂寒武纪科技外，大陆深度学习加速方案商深鉴科技、处理器厂天津飞腾、物联网芯片厂泰凌微电子与内存制造厂长江存储今年也都名列EETimes全球最值得关注的60家新兴半导体企业中。寒武纪科技针对云端市场推出的两颗芯片MIU100及MLU200，同时支持推理和训练，便是采用台积电的16nm制程打造。深鉴科技一款名为...[详细]

eeworld网消息，北京是德科技公司近日宣布推出一款新的宽带毫米波网络分析仪解决方案――KeysightN5290/91A解决方案。这款新型解决方案可以在高达120GHz的频率范围内提供非常优异的计量级系统测量精度，使前沿科技领域的开发人员能够满怀信心地表征其毫米波设计。新解决方案能够确保晶圆上测量和连接测量实现出色的稳定度和精度，从而显著改善器件表征和建模。其24小时的幅度...[详细]

目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。　　在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。　　5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P2...[详细]

　　全球设计与实现分销商贸泽推出计算应用子网站　　2013年11月19日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics），今天宣布增添关于计算机应用的全新子网站，以扩展在Mouser.cn的应用和技术子网站的资料库。　　新的计算应用子网站涉及有关服务器母板、网络连接存储以及以太网交换机的教育资源部分，通过原理框图、参考文献、产品...[详细]

中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远?半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。频繁受打压,中国半导体之路到底怎么走？中国半导体业发展有其特殊性莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国...[详细]

近日“2017年中国银行业软件测试成果交流会”在北京隆重召开，本活动由中国金融出版社主办，来自人民银行科技司相关领导、商业银行软件测试部门负责人、相关企业代表以及行业专家共150余人出席会议，共同分享了在金融创新不断加快的新形势下我国银行软件测试的实践经验以及面临的各种挑战。紫光旗下新华三集团受邀参加此次会议，并就“测试管理与技术如何支撑银行转型发展”这一议题进行分享，与各银行代表展开深度讨论...[详细]

（法新社荷兰费尔德霍芬13日电）荷兰一家半导体设备公司历经多年研发，终于打造出可以大幅缩小晶片体积的设备。而这个先进的机器，体积却庞大如巴士，需动用3架波音747，才能顺利运送到客户手中。从现代社会人手一机的智慧型手机到个人电脑，甚至咖啡机，内部都有不可或缺的晶片。如何缩小晶片体积，提高晶片效能，成为半导体界的挑战。1984年成立的荷商艾司摩尔控股公司（ASML）突破技术瓶颈，...[详细]