Non-Volatile SRAM, 128KX8, 200ns, CMOS,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | , MODULE,34LEAD,1.0 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最长访问时间 | 200 ns |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 34 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | MODULE,34LEAD,1.0 |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.004 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| DS1745YL-200 | DS1745YL-150-IND | DS1745YLPM-200-IND | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Non-Volatile SRAM, 128KX8, 200ns, CMOS, | Non-Volatile SRAM, 128KX8, 150ns, CMOS, | Non-Volatile SRAM, 128KX8, 200ns, CMOS |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 最长访问时间 | 200 ns | 150 ns | 200 ns |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM | NON-VOLATILE SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 34 | 34 | 34 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | MODULE,34LEAD,1.0 | MODULE,34LEAD,1.0 | MODULE,34LEAD,1.0 |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 最大压摆率 | 0.04 mA | 0.04 mA | 0.04 mA |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
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