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FM27C512Q120

产品描述UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小777KB，共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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FM27C512Q120在线购买

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FM27C512Q120概述

UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28

FM27C512Q120规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明WDIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度524288 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WDIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.969 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

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描述 UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 UVPROM, 64KX8, 90ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 UVPROM, 64KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 UVPROM, 64KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QFJ DIP QFJ DIP QFJ DIP DIP QFJ QFJ
包装说明 WDIP, QCCJ, WDIP, QCCJ, WDIP, QCCJ, WDIP, WDIP, QCCJ, QCCJ,
针数 28 32 28 32 28 32 28 28 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 120 ns 90 ns 90 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-CDIP-T28 R-PQCC-J32 R-CDIP-T28 R-PQCC-J32 R-CDIP-T28 R-PQCC-J32 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 UVPROM OTP ROM UVPROM OTP ROM UVPROM OTP ROM UVPROM UVPROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 32 28 32 28 32 28 28 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 WDIP QCCJ WDIP QCCJ WDIP QCCJ WDIP WDIP QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.969 mm 3.56 mm 5.969 mm 3.56 mm 5.969 mm 3.56 mm 5.969 mm 5.969 mm 3.56 mm 3.56 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES NO YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 11.455 mm 15.24 mm 11.455 mm 15.24 mm 11.455 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.455 mm 11.455 mm
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics

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