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FM27C512VE150

产品描述OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
产品类别存储    存储   
文件大小777KB，共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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FM27C512VE150在线购买

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FM27C512VE150概述

OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

FM27C512VE150规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFJ
包装说明QCCJ,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.995 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.455 mm
Base Number Matches1

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描述 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 OTP ROM, 64KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 UVPROM, 64KX8, 90ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 UVPROM, 64KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 UVPROM, 64KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERDIP-28 OTP ROM, 64KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ QFJ DIP QFJ DIP DIP DIP DIP QFJ QFJ
包装说明 QCCJ, QCCJ, WDIP, QCCJ, WDIP, WDIP, WDIP, WDIP, QCCJ, QCCJ,
针数 32 32 28 32 28 28 28 28 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 120 ns 120 ns 90 ns 90 ns 120 ns 150 ns 150 ns 150 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-CDIP-T28 R-PQCC-J32 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 R-CDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM UVPROM OTP ROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 28 32 28 28 28 28 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ WDIP QCCJ WDIP WDIP WDIP WDIP QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 3.56 mm 5.969 mm 3.56 mm 5.969 mm 5.969 mm 5.969 mm 5.969 mm 3.56 mm 3.56 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.455 mm 11.455 mm 15.24 mm 11.455 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.455 mm 11.455 mm
厂商名称 - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics

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