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SM320C6201BGLPW15

产品描述32-BIT, 150MHz, OTHER DSP, CBGA429, 27 X 27 MM, CERAMIC, BGA-429
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共65页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

SM320C6201BGLPW15概述

32-BIT, 150MHz, OTHER DSP, CBGA429, 27 X 27 MM, CERAMIC, BGA-429

SM320C6201BGLPW15规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA429,21X21,50
针数429
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度20
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率150 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-CBGA-B429
长度27 mm
低功率模式YES
端子数量429
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装等效代码BGA429,21X21,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
筛选级别MIL-PRF-38535
座面最大高度3.3 mm
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

SM320C6201B/SMJ320C6201B数字信号处理器采用固定点设计,核心为VelociTI VLIW C62x架构,时钟速率可选150 MHz或200 MHz,对应最高1600 MIPS性能。CPU设计包括八个功能单元:六个ALU支持32/40位运算,两个乘法器处理16位输入产生32位结果,结合32个32位通用寄存器和条件指令执行能力,优化指令打包以压缩代码大小。指令集特性涵盖字节可寻址(8、16、32位数据)、32位地址范围、8位溢出保护、饱和处理、位域操作(提取、设置、清除)、位计数和规范化功能。 内存子系统提供1M位片上SRAM,其中512K位用于程序/缓存(可配置为16K 32位指令),512K位作为双访问数据内存(64K字节,分两个块增强并行性)。外部连接通过32位EMIF接口,简化与SDRAM、SBSRAM、SRAM和EPROM的集成。外设资源包括两个多通道缓冲串行端口(McBSPs),支持直接接口到通信标准如T1/E1,并兼容AC97和SPI;四通道DMA控制器辅助数据传输;16位HPI实现主机通信;以及两个32位通用定时器。灵活锁相环(PLL)时钟生成器可配置输出频率。 封装形式为429引脚BGA(GLP),制造工艺为0.18μm CMOS,电压需求为1.8V核心和3.3V I/O。JTAG边界扫描(IEEE-1149.1)支持测试和调试,适用于实时信号处理应用,开发生态系统包括汇编优化器和C编译器等工具。

SM320C6201BGLPW15相似产品对比

SM320C6201BGLPW15 SM320C6201BGLPS20
描述 32-BIT, 150MHz, OTHER DSP, CBGA429, 27 X 27 MM, CERAMIC, BGA-429 Fixed-Point Digital Signal Processor, Military 429-CFCBGA -40 to 90
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, BGA429,21X21,50 BGA, BGA429,21X21,50
针数 429 429
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 20 20
桶式移位器 NO NO
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 150 MHz 200 MHz
外部数据总线宽度 32 32
格式 FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-CBGA-B429 S-CBGA-B429
长度 27 mm 27 mm
低功率模式 YES YES
端子数量 429 429
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA429,21X21,50 BGA429,21X21,50
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 16384 16384
筛选级别 MIL-PRF-38535 MIL-PRF-38535
座面最大高度 3.3 mm 3.3 mm
最大供电电压 1.89 V 1.89 V
最小供电电压 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 27 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

 
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