SM320C6201BGLPS20概述

Fixed-Point Digital Signal Processor, Military 429-CFCBGA -40 to 90

SM320C6201BGLPS20规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA, BGA429,21X21,50
针数	429
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	20
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	200 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CBGA-B429
JESD-609代码	e0
长度	27 mm
低功率模式	YES
端子数量	429
最高工作温度	90 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA429,21X21,50
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
筛选级别	MIL-PRF-38535
座面最大高度	3.3 mm
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

SM320C6201B/SMJ320C6201B是德州仪器（TI）推出的高性能固定点数字信号处理器（DSP），属于C6000平台成员。该处理器基于VelociTI超长指令字（VLIW）架构，提供150 MHz或200 MHz时钟速率，对应指令周期时间为6.7 ns或5 ns，支持每周期执行八条32位指令，实现最高1200 MIPS或1600 MIPS的处理能力。CPU核心包含八个独立功能单元：六个32/40位算术逻辑单元（ALU）和两个16位乘法器（产生32位结果），采用加载-存储架构，配备32个32位通用寄存器，并支持指令打包以减少代码大小，所有指令均可条件化执行。片上集成1M位SRAM，包括512K位内部程序/缓存内存（可配置为16K 32位指令）和512K位双访问内部数据内存（64K字节，组织为两个独立块以提升并发访问效率）。外部接口包括32位外部内存接口（EMIF），无缝支持同步内存（如SDRAM和SBSRAM）和异步内存（如SRAM和EPROM）。此外，处理器配备四通道引导加载直接内存访问（DMA）控制器（带辅助通道）、16位主机端口接口（HPI）用于访问整个内存映射，以及两个多通道缓冲串行端口（McBSPs），每个端口支持最多256个通道，兼容T1/E1、MVIP、SCSA成帧器、ST-Bus切换、AC97和串行外设接口（SPI）。处理器采用429引脚球栅阵列（BGA）封装（GLP后缀），基于0.18μm五级金属层CMOS工艺，工作电压为1.8V内部核心和3.3V I/O。支持IEEE-1149.1（JTAG）边界扫描，适用于多通道和多功能应用场景，并提供包括编译器、仿真器和评估模块在内的开发工具支持。

SM320C6201BGLPS20相似产品对比

	SM320C6201BGLPS20	SM320C6201BGLPW15
描述	Fixed-Point Digital Signal Processor, Military 429-CFCBGA -40 to 90	32-BIT, 150MHz, OTHER DSP, CBGA429, 27 X 27 MM, CERAMIC, BGA-429
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	BGA, BGA429,21X21,50	BGA, BGA429,21X21,50
针数	429	429
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	20	20
桶式移位器	NO	NO
位大小	32	32
边界扫描	YES	YES
最大时钟频率	200 MHz	150 MHz
外部数据总线宽度	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-CBGA-B429	S-CBGA-B429
长度	27 mm	27 mm
低功率模式	YES	YES
端子数量	429	429
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	BGA	BGA
封装等效代码	BGA429,21X21,50	BGA429,21X21,50
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	16384	16384
筛选级别	MIL-PRF-38535	MIL-PRF-38535
座面最大高度	3.3 mm	3.3 mm
最大供电电压	1.89 V	1.89 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

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