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SNJ54L00J: 产品描述NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小851KB，共9页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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SNJ54L00J概述

NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14

SNJ54L00J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
长度	19.56 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	60 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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SNJ54L00J相似产品对比

	SNJ54L00J	SN54H00W	SN54L00J	SN74H00N	SN74H00J	SNJ54H00J	SNJ54H00W
描述	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, FP-14
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP,	DFP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DFP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.56 mm	9.21 mm	19.56 mm	19.305 mm	19.56 mm	19.56 mm	8.725 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DFP	DIP	DIP	DIP	DIP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	60 ns	10 ns	60 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	6.29 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.35 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	-

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