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SN54H00W

产品描述NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小851KB，共9页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN54H00W概述

NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14

SN54H00W规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性CENTER PIN VCC AND GND
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDFP-F14
JESD-609代码e0
长度9.21 mm
逻辑集成电路类型NAND GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.29 mm
Base Number Matches1

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描述 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14 NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, HERMETIC SEALED, CERAMIC, FP-14
是否无铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, DIP, DIP, DIP, DIP, DIP, DFP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.21 mm 19.56 mm 19.305 mm 19.56 mm 19.56 mm 19.56 mm 8.725 mm
逻辑集成电路类型 NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE NAND GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - - -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DIP DIP DIP DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd） 10 ns 60 ns 10 ns 10 ns 10 ns 60 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.29 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.35 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -

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