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MP7541ATD

产品描述D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, CDIP18
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小81KB,共2页
制造商Exar
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MP7541ATD概述

D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, CDIP18

MP7541ATD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Exar
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP18,.3
针数18
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-GDIP-T18
JESD-609代码e0
最大线性误差 (EL)0.0122%
位数12
功能数量1
端子数量18
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大稳定时间1 µs
最大压摆率2 mA
标称供电电压15 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MP7541ATD相似产品对比

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描述 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, CDIP18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, PDIP18, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, PDIP18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, PDSO18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, 0.5us Settling Time, CDIP18, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-18
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Exar Exar Exar Exar Exar Exar Exar
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP SOIC DIP DIP
包装说明 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3 SOP, SOP18,.4 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
针数 18 18 18 18 18 18 18
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER - D/A CONVERTER D/A CONVERTER -
输入位码 BINARY BINARY BINARY - BINARY BINARY -
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD - PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD -
JESD-30 代码 R-GDIP-T18 R-PDIP-T18 R-PDIP-T18 - R-PDSO-G18 R-GDIP-T18 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0 e0 -
最大线性误差 (EL) 0.0122% 0.0244% 0.0122% - 0.0244% 1% -
位数 12 12 12 - 12 12 -
功能数量 1 1 1 - 1 1 -
端子数量 18 18 18 - 18 18 -
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED -
封装代码 DIP DIP DIP - SOP DIP -
封装等效代码 DIP18,.3 DIP18,.3 DIP18,.3 - SOP18,.4 DIP18,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE - SMALL OUTLINE IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 15 V 15 V 15 V - 15 V 15 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm - 2.65 mm 5.08 mm -
最大稳定时间 1 µs 1 µs 1 µs - 1 µs 1 µs -
最大压摆率 2 mA 2 mA 2 mA - 2 mA 2 mA -
标称供电电压 15 V 15 V 15 V - 15 V 15 V -
表面贴装 NO NO NO - YES NO -
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm - 7.5 mm 7.62 mm -

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