ABT SERIES, QUAD 9-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQFP100
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QFF, QFL100,1X.85,25 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL |
控制类型 | COMMON CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL |
系列 | ABT |
JESD-30 代码 | R-GQFP-F100 |
长度 | 20 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.048 A |
位数 | 9 |
功能数量 | 4 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QFF |
封装等效代码 | QFL100,1X.85,25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 20 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.3 ns |
传播延迟(tpd) | 5.3 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 2.7 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
翻译 | N/A |
宽度 | 14 mm |
SNJ54ABTH32245HS | SNJ54ABTH32245PZ | |
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描述 | ABT SERIES, QUAD 9-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CQFP100 | ABT SERIES, QUAD 9-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQFP100 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QFF, QFL100,1X.85,25 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
其他特性 | WITH DIRECTION CONTROL | WITH DIRECTION CONTROL |
控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
系列 | ABT | ABT |
JESD-30 代码 | R-GQFP-F100 | S-PQFP-G100 |
长度 | 20 mm | 14 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
最大I(ol) | 0.048 A | 0.048 A |
位数 | 9 | 9 |
功能数量 | 4 | 4 |
端口数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 100 | 100 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFF | LFQFP |
封装等效代码 | QFL100,1X.85,25 | QFP100,.63SQ,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 20 mA | 20 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.3 ns | 5.3 ns |
传播延迟(tpd) | 5.3 ns | 5.3 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 2.7 mm | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | FLAT | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
翻译 | N/A | N/A |
宽度 | 14 mm | 14 mm |
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