5KP100CA_AY_10001

卓纪思网络已成立专门团队研发WAPI技术及应用，将在今年年底前推出支持WAPI的产品。　　卓纪思在无线领域拥有超过50项以上专利技术、同时也是目前唯一一家在中国研发无线产品的美国WLAN厂商。其投入WAPI研发，对于完善这一我国自主知识产权的无线局域网标准的产品链具有积极意义。　　卓纪思投入WAPI研发，年底前推出双模产品　　卓纪思已经成立一支团队专门进行WAPI技术的...[详细]

    4月14日，沈阳市IC装备及半导体材料产业高峰论坛及规划论证会在沈阳盛京文化艺术中心举行，会议由沈阳IC装备产业技术创新联盟主办，汇聚了国内行业顶尖专家及领军企业负责人。　　据了解，经过十余年攻关积淀，沈阳突破了一批制约我国IC装备产业发展的关键技术，开发出一批填补国内空白、市场需求量大的IC整机装备和核心单元部件产品，培育一批优势企业，并建立起国内最完整的IC装备产业链条。　　国内...[详细]

DRAM内存芯片价格虽然今年已经跌了30%，不过好戏还在后头。“去年各种芯片都缺货，但是DRAM的供应是充足的，这在生产的时候就会有因为芯片缺货而DRAM无法消耗的情况，但凡缺一个芯片，产品都做不出来，那DRAM消耗不掉只能放着，以至于去年就已经堆了很多料。”有代理商透露。虽然今年芯片不缺了，但是需求也没了，然而原厂库存很多，他们是要一直出货的，只是下游和终端已经无法消化，现在库存已经堆的...[详细]

iSuppli公司认为，虽然光伏(PV)产业的主要焦点仍然在那些经济大国身上，但预计较小国家的光伏产业将创出最高的增长速度。到2013年，捷克光伏产业将增长到2008年的10倍，希腊增长到30倍，而保加利亚更是将剧增到600倍。捷克尝试PV捷克政府是PV的坚定信徒。但是，光伏技术在该国的布署仍然处于起步阶段。这方面的需求来自消费者和企业。消费者希望在屋顶上安装自己的太阳...[详细]

为满足5G基地台高频需求，拉高整合层级的砷化镓制程将是势在必行。由于功率表现上的优势，砷化镓显然在4G功率放大器(PA)市场，透过与CMOS制程的角力，夺得一片天。但朝向未来的5G，在功率表现上更具优势的氮化镓制程，却开始紧追在后。因此，促使砷化镓逐步达成one-chip解决方案的SoC，藉此高效率地满足5G基地台的高频需求，将会是砷化镓与氮化镓产生差异的关键。稳懋半导体技术处长王文凯指出，...[详细]

关注固态存储行业的朋友，应该会对2011年12月源科媒体答谢会上，总经理吴佳先生的话记忆犹新。当时，吴佳先生透露说：源科将投资2亿元在湖南建设亚洲最大的固态硬盘生产线。如今，这项计划已经不仅仅停留在蓝图上。截至2012年9月，位于湖南长沙市的宁乡金州源科固态硬盘生产基地，已经完成了一期工程量的30%。据了解，宁乡金州源科固态硬盘生产基地建设项目自7月16日奠基以来，在2个月不到的时间里，...[详细]

“以前，大家关注的更多是系统本身性能，现在更多则是追求应用体验，这就需要各个环节一起做配合和全局优化。比如针对王者荣耀这款游戏，大家都做了很多的优化，包括计算，CPU和GPU的融合，服务器优化等等。”Cadence中国区总经理徐昀表示。Cadence中国区总经理徐昀芯片设计行业发生了哪些改变？如徐昀所述，目前这种多层次从终端到移动端的全局优化才能实现系统的差异，这种改...[详细]

    AMD未来会推出更多有利于玩家的措施，推动PC行业的发展，同时推广自家的AMDFreeSync技术，同时AMD表示未来自己的合作伙伴将会推出更多全新品牌的显卡。Nvidia的GPP计划逐渐蔓延至几乎所有的显卡厂商，包括华硕、微星、技嘉三大巨头在内的众多显卡厂商都已经签署NvidiaGPP计划，于是不得不将A卡的品牌和N卡相互分离。而现在AMD发表声明，称这种行为对显卡发展极其不利，同...[详细]

　　证券时报网12月17日讯在昨日举行的半导体发展战略研讨会上，乾照光电董事长金张育表示，自去年和君集团入主以来，公司管理体系实现了全面升级，同时明确了三个战略方向：一坚守Led芯片主业不会动摇；二采取“规模跟随+技术特色”战略，芯片总产量要逐步缩小与三安光电、华灿光电等厂家的差距，红黄光芯片和太阳电池特色技术将升级；三是在新兴半导体行业上战略投放资源，争取弯道超车。...[详细]

美国贸易代表办公室（USTR）发布公告，宣布将部分产品暂时排除在9月1日起对大约3000亿美元进口产品的额外关税的征收计划之外，具体时间推迟至12月15日，包含中国制造的手机、笔记本电脑和显示器、游戏机及部分衣物等。截止发稿时，美股有多家科技股上涨，苹果涨幅一度超过5%。USTR表示，某些产品将根据“健康、安全、国家安全和其他因素”从关税清单中删除，且不受10％的额外关税限制。5月1...[详细]

大联大控股近日宣布，旗下友尚集团将推出瑞昱半导体(Realtek)Hi-Fi音响耳机芯片解决方案。友尚集团所代理的瑞昱半导体产品线针对中高阶手机、耳机扩大器以及USBType-C音响耳机产品，推出第一款高整合度32bit/192kHzHi-Fi音响耳机芯片ALC5662(QFN-48)及ALC5663(WLCSP-56)，该解决方案包含双声道数字模拟转换器(DAC)、双声道耳机放大器(St...[详细]

日前，为期一周的第三届军民融合发展高技术装备成果展览暨论坛活动正在北京举行，来自全国354家企业的422项技术成果参展，一大批国之重器、强军利器、创新锐器集中亮相，众多前瞻性、颠覆性、创新性成果均为首次公开展示，大部分是我国近年来在信息技术领域军民融合发展的具有自主知识产权的核心关键技术。中国电科14所也携带众多技术成果参加了这次展会。在展会上，由中电14所联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华...[详细]

Molex宣布完成对Soligie特定资产的收购。Soligie是一家专长于开发印刷(Printed)和柔性(Flexible)电子产品解决方案的厂商，其解决方案现已广泛地应用在医疗、军事、工业、照明和消费品行业等领域，产品范围涵盖感测器系统、穿戴式医疗设备、发光二极体(LED)照明、专用无线射频识别(RFID)标签，以及可实现物联网(IoT)的设备。对Soligie业务的战略收购，可进...[详细]

9月4日消息，韩国产业经济贸易研究院9月3日发表的《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告显示，去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额仅为3.3%，仅为日本的三分之一和中国大陆的二分之一。报告显示，去年全球非存储半导体市场的总规模去年为593万亿韩元（IT之家备注：当前约3.27万亿元人民币）。按地区来看的话，美国占据主导地位，占54.5%，其次是欧洲（11.8%...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]