AS5LC1008DGC-12L/XT,AS5LC1008DGC-12L/XT pdf中文资料,AS5LC1008DGC-12L/XT引脚图,AS5LC1008DGC-12L/XT电路-Datasheet-电子工程世界

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AS5LC1008DGC-12L/XT: 产品描述Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32; 产品类别存储存储; 文件大小650KB，共12页; 制造商Micross; 官网地址https://www.micross.com

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AS5LC1008DGC-12L/XT概述

Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32

AS5LC1008DGC-12L/XT规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Micross
包装说明	TSOP2,
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	12 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
长度	20.95 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

AS5LC1008DGC-12L/XT相似产品对比

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描述	Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32	Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32
厂商名称	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross	Micross
包装说明	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,	TSOP2,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	12 ns	15 ns	20 ns	10 ns	12 ns	15 ns	20 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.95 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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