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AS5LC1008DGCR-10L/IT

产品描述Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32
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文件大小650KB,共12页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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AS5LC1008DGCR-10L/IT概述

Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32

AS5LC1008DGCR-10L/IT规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micross
包装说明TSOP2,
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间10 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
长度20.95 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

AS5LC1008DGCR-10L/IT相似产品对比

AS5LC1008DGCR-10L/IT AS5LC1008DGC-15L/XT AS5LC1008DGCR-20L/IT AS5LC1008DGCR-12L/IT AS5LC1008DGCR-15L/IT AS5LC1008DGC-12L/XT AS5LC1008DGC-20L/XT
描述 Standard SRAM, 128KX8, 10ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 15ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 12ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32 Standard SRAM, 128KX8, 20ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32
厂商名称 Micross Micross Micross Micross Micross Micross Micross
包装说明 TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2, TSOP2,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 10 ns 15 ns 20 ns 12 ns 15 ns 12 ns 20 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm 20.95 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm
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