1 CHANNEL(S), 1.5Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 3 |
| 边界扫描 | NO |
| 通信协议 | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.1875 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 52.235 mm |
| 低功率模式 | NO |
| I/O 线路数量 | |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 40 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 0 |
| 座面最大高度 | 5.334 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| NS16550AFN | NS16550AFV | PC16550CN | PC16550CV | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1 CHANNEL(S), 1.5Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | 1 CHANNEL(S), 1.5Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | 1 CHANNEL(S), 1.5Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40 | 1 CHANNEL(S), 1.5Mbps, SERIAL COMM CONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, | QCCJ, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 3 | - | 3 | 3 |
| 边界扫描 | NO | - | NO | NO |
| 通信协议 | ASYNC, BIT | - | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ | - | NRZ | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.1875 MBps | - | 0.1875 MBps | 0.1875 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | - | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | - | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 |
| 长度 | 52.235 mm | - | 52.235 mm | 16.5862 mm |
| 低功率模式 | NO | - | NO | NO |
| 串行 I/O 数 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 40 | - | 40 | 44 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | QCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.334 mm | - | 5.334 mm | 4.57 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 15.24 mm | 16.5862 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | - | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
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