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CD74HC4511EX

产品描述CD74HC4511EX
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小355KB,共5页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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CD74HC4511EX概述

CD74HC4511EX

CD74HC4511EX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

CD74HC4511EX相似产品对比

CD74HC4511EX CD54HC4511H CD54HC4511F
描述 CD74HC4511EX CD54HC4511H CD54HC4511F
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
包装说明 DIP, DIP16,.3 , DIE OR CHIP DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant unknown _compli
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装等效代码 DIP16,.3 DIE OR CHIP DIP16,.3
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 - R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 - e0
端子数量 16 - 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - CERAMIC
封装代码 DIP - DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE
表面贴装 NO - NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
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