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电子网消息，受到智能手机普及的冲击，尼康决定关闭在江苏无锡的工厂，停止尼康光学仪器（中国）有限公司的经营活动。不过，尼康在中国大陆其他的生产及销售子公司将正常经营。尼康中国昨天在官网发布公告，宣布位于无锡的尼康光学仪器（中国）有限公司将停止营运。该公司主要从事数字相机、数字相机用零组件的制造。尼康指出，关闭该子公司的原因是由于智能手机崛起，小型数字相机市场急速缩小，工厂开工率显著下降，持续运营...[详细]

3D感测技术正由消费电子产品扩散至商业应用，预期后续将导入汽车领域带动自驾车与无人车发展，而3D感测器环节包含算法、激光、镜头以及模组，昨日光学镜头厂点火后今天由激光相关类股接棒走强。业界表示，除了产业前景乐观之外，无人商店最近的走热也使得该领域获更多关注。3D感测供应商全新、稳懋及宏捷科等股价全面走强。各机构与厂商均看好3D感测技术将成为划时代技术，通过快速生物脸部辨识有望达成便捷...[详细]

专利战，一直是通信行业最常用的商业竞争手段。十几年来，就没有消停过。今天，苹果与高通两大行业巨头的专利战愈演愈烈。从今年1月份开始，双方的手段都在升级。有消息称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令。如果成功，苹果将被阻止在美国市场以外。而因为苹果单方面“撕毁”合同，暂停向高通缴纳专利费，高通近日不得不调低了对第三财季收入的预期。虽然在通信领域，专利的战火延绵不断：HTC曾...[详细]

电子网消息，据合肥市政府网站消息，今年9月，南艳湖全民健身中心项目有望开工，周边居民健身休闲将更为便利；明年下半年，“合肥造”12英寸存储晶圆将问世，合肥将由此跨入世界级存储器制造重镇的行列……当前，合肥重大项目持续发力，为经济发展带来强劲动力。　　数据显示，今年1～7月份，全市“大新专”项目平稳推进，累计完成投资1953.4亿元，同比增长23.9%，占年度计划69.2%。其中，开工项目31...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]

三星不仅仅是智能手机行业的领导者之一，同时还是手机芯片业的佼佼者。而三星下一代GalaxyS9旗舰级手机，按照一贯的战略，必定是用自己家的处理器。这个新的处理器，就是Exynos9810处理器。三星近日在宣布自己CES2018创新奖名单时，首次公开确认了Exynos9810移动SoC芯片。但三星并未公布详细的Exynos9810规格细节，只表示这是一款采用第二...[详细]

    中新社北京11月20日电(记者张素)中国科学技术部20日在北京发布“核高基”国家科技重大专项实施成果：电子信息产业不再“缺芯少魂”。　　“核高基”是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称。长期以来，中国“核高基”产品依赖进口，核心技术受制于人，信息安全面临隐患。为此，官方在2008年启动“核高基”重大专项。　　“截至2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万...[详细]

这项里程碑突显CEVA在物联网时代发挥的核心作用，在数十亿个智能手机、消费电子产品、可穿戴设备、物联网端点和边缘人工智能设备中实现无线连接和智能化。、全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA,Inc.宣布，包含CEVAIP的并支付权利金的芯片的累计出货量已经在第二季超过了150亿颗。在上市将近二十周年之际，CEVA达成了这一重要里程碑。实现前10...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一，季增与年增率均达二成以上成长，表现相当亮眼。全球半导体设备订单统计显示，2016年第3季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5%，与去年同期相比却大幅成长30%。而第3季全球设备...[详细]

美国加州圣克拉拉，2018年1月4日——英特尔和业内其他合作伙伴正共同携手防御本周三通报的潜在攻击隐患（被称为“Spectre”和“Meltdown”），业界也展开了广泛的测试，以评估近期发布的安全更新对系统性能的影响。苹果、亚马逊、谷歌和微软都已评估并表示，该安全更新对性能影响很小甚至没有影响。具体测试结果包括：苹果：“我们的GeekBench4基准测试以及Speedomet...[详细]

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。　什么是3DIC?　　将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼，联电总经理简山杰对此予以驳斥，强调联电早年就生产过DRAM，本身拥有不少DRAM专利，事隔15年后决定自主研发DRAM技术，目的是为了替台湾半导体产业落实技术扎根。以下是专访纪要。问：联电重新投入DRAM技术研发原因为何？答：联电的本业是晶圆代工，顺应市场趋势并强化晶圆代工的服务，联电研发D...[详细]

电子网综合报道，人工智能（AI）芯片是人工智能的核心和根本，离开芯片就无法实现人工智能，其重要性也就不言而喻。而人工智能这几年的爆发性发展，很大程度上也是得益于芯片技术的积累。因此，在人工智能受到世界各国重视的时候，发展AI芯片也就成为各国抢占人工智能高点的重要举措。而且，传统芯片已不能满足智能处理对速度和能效的需求，这就需要新的底层硬件来更好地储备数据、加速计算过程，而AI芯片将是支撑智能计算...[详细]

    陕西是我国半导体材料与器件研发和生产的重要基地，半导体产业产值也已进入国内第一梯队。2018年是西电迁址西安一甲子之年，此次，“梦回长安——百万校友回归”西电活动中，校友及校友企业回西安落地项目，高新技术转移对接，促进产业升级换代。聚力“一带一路”建设，致力校友、学校和大西安共同发展。　　陕西半导体先导技术中心是适应国家产业发展战略的需要在陕西建设的一个公共的企业研发中心。作为签约单位...[详细]

据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示，2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆，连续第12个月呈现下滑，不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。就区域别出货额来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆；对美洲出货额下...[详细]