IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CQCC68, CERAMIC, J LEADED, QFP-68, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | WQCCJ, |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 |
| 长度 | 24.2316 mm |
| I/O 线路数量 | 52 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WQCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.826 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24.2316 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| 87C451/BMAOT | 87C451/BMA | 5962-9154201MMA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CQCC68, CERAMIC, J LEADED, QFP-68, Microcontroller | IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, J LEAD, QFP-68, Microcontroller | IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CQCC68, CERAMIC, J LEADED, QFP-68, Microcontroller |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | WQCCJ, | WQCCJ, | WQCCJ, |
| 针数 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 具有ADC | NO | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 | S-CQCC-J68 | S-CQCC-J68 |
| 长度 | 24.2316 mm | 24.13 mm | 24.2316 mm |
| I/O 线路数量 | 52 | 52 | 52 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WQCCJ | WQCCJ | WQCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.826 mm | 4.25 mm | 4.826 mm |
| 最大压摆率 | 30 mA | 30 mA | 30 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 24.2316 mm | 24.13 mm | 24.2316 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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