IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, J LEAD, QFP-68, Microcontroller
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | WQCCJ, |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 8 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 |
长度 | 24.13 mm |
I/O 线路数量 | 52 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | WQCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW |
认证状态 | Not Qualified |
ROM可编程性 | OTPROM |
座面最大高度 | 4.25 mm |
最大压摆率 | 30 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 24.13 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
87C451/BMA | 5962-9154201MMA | 87C451/BMAOT | |
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描述 | IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, J LEAD, QFP-68, Microcontroller | IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CQCC68, CERAMIC, J LEADED, QFP-68, Microcontroller | IC 8-BIT, OTPROM, MICROCONTROLLER, CQCC68, CERAMIC, J LEADED, QFP-68, Microcontroller |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | WQCCJ, | WQCCJ, | WQCCJ, |
针数 | 68 | 68 | 68 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
具有ADC | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 | S-CQCC-J68 | S-CQCC-J68 |
长度 | 24.13 mm | 24.2316 mm | 24.2316 mm |
I/O 线路数量 | 52 | 52 | 52 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | WQCCJ | WQCCJ | WQCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
座面最大高度 | 4.25 mm | 4.826 mm | 4.826 mm |
最大压摆率 | 30 mA | 30 mA | 30 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 24.13 mm | 24.2316 mm | 24.2316 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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