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MK41H68N-25

产品描述4KX4 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
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文件大小573KB,共11页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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MK41H68N-25概述

4KX4 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20

MK41H68N-25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
长度26.289 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX4
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.334 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

MK41H68N-25相似产品对比

MK41H68N-25 MK41H68N-35 MK41H69N-20 MK41H68N-20 MK41H69N-25
描述 4KX4 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 4KX4 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 4KX4 STANDARD SRAM, 20ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 4KX4 STANDARD SRAM, 20ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 4KX4 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 25 ns 35 ns 20 ns 20 ns 25 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 26.289 mm 26.289 mm 26.289 mm 26.289 mm 26.289 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.334 mm 5.334 mm 5.334 mm 5.334 mm 5.334 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
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