BR62256A-F-15L概述

Standard SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28

BR62256A-F-15L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	SOP, SOP28,.5
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	150 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
端子数量	28
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.5
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

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	BR62256A-F-15L	BR62256A-10L	BR62256A-12L	BR62256A-15L	BR62256A-F-10L	BR62256A-F-12L	BR62256T
描述	Standard SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDIP28,	Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDIP28	Standard SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28,	Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	SOP, SOP28,.5	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	SOP, SOP28,.5	SOP, SOP28,.5	, TAB,28PINS,.02
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	150 ns	100 ns	120 ns	150 ns	100 ns	120 ns	150 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SOP28,.5	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	SOP28,.5	SOP28,.5	TAB,28PINS,.02
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	-
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	e0	-
封装代码	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-

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