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BR62256A-12L

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDIP28
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文件大小259KB,共9页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准
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BR62256A-12L概述

Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDIP28

BR62256A-12L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间120 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T28
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.00005 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

BR62256A-12L相似产品对比

BR62256A-12L BR62256A-10L BR62256A-15L BR62256A-F-10L BR62256A-F-12L BR62256A-F-15L BR62256T
描述 Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDIP28 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, Standard SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, Standard SRAM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28 Standard SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.5 SOP, SOP28,.5 SOP, SOP28,.5 , TAB,28PINS,.02
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 120 ns 100 ns 150 ns 100 ns 120 ns 150 ns 150 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 SOP28,.5 SOP28,.5 SOP28,.5 TAB,28PINS,.02
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 -
封装代码 DIP DIP DIP SOP SOP SOP -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 -
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
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