BR46C15-70/V5概述

EEPROM, 2KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDIP24

BR46C15-70/V5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	70 ns
命令用户界面	NO
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	37.1 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.5 mm
最大待机电流	0.035 A
最大压摆率	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
切换位	NO
宽度	15.24 mm

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	BR46C15-70/V5	BR46C15-55	BR46C15-55/V5	BR46C15-60	BR46C15-60/V5	BR46C15-70	BR46C15-85/V5	BR46C16-55
描述	EEPROM, 2KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDIP24	EEPROM, 2KX8, 55ns, Parallel, CMOS, PDIP24	EEPROM, 2KX8, 55ns, Parallel, CMOS, PDIP24	EEPROM, 2KX8, 60ns, Parallel, CMOS, PDIP24	EEPROM, 2KX8, 60ns, Parallel, CMOS, PDIP24	EEPROM, 2KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDIP24	EEPROM, 2KX8, 85ns, Parallel, CMOS, PDIP24	EEPROM, 2KX8, 55ns, Parallel, CMOS, PDIP24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	55 ns	55 ns	60 ns	60 ns	70 ns	85 ns	55 ns
命令用户界面	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	37.1 mm	37.1 mm	37.1 mm	37.1 mm	37.1 mm	37.1 mm	37.1 mm	37.1 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.5 mm
最大待机电流	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A	0.035 A
最大压摆率	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	-

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