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BR46C15-70

产品描述EEPROM, 2KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDIP24
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文件大小275KB,共8页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR46C15-70概述

EEPROM, 2KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDIP24

BR46C15-70规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间70 ns
命令用户界面NO
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度37.1 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.5 mm
最大待机电流0.035 A
最大压摆率0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
切换位NO
宽度15.24 mm

BR46C15-70相似产品对比

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描述 EEPROM, 2KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDIP24 EEPROM, 2KX8, 55ns, Parallel, CMOS, PDIP24 EEPROM, 2KX8, 55ns, Parallel, CMOS, PDIP24 EEPROM, 2KX8, 60ns, Parallel, CMOS, PDIP24 EEPROM, 2KX8, 60ns, Parallel, CMOS, PDIP24 EEPROM, 2KX8, 70ns, Parallel, CMOS, PDIP24 EEPROM, 2KX8, 85ns, Parallel, CMOS, PDIP24 EEPROM, 2KX8, 55ns, Parallel, CMOS, PDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 70 ns 55 ns 55 ns 60 ns 60 ns 70 ns 85 ns 55 ns
命令用户界面 NO NO NO NO NO NO NO NO
数据轮询 NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 37.1 mm 37.1 mm 37.1 mm 37.1 mm 37.1 mm 37.1 mm 37.1 mm 37.1 mm
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm
最大待机电流 0.035 A 0.035 A 0.035 A 0.035 A 0.035 A 0.035 A 0.035 A 0.035 A
最大压摆率 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA 0.09 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
切换位 NO NO NO NO NO NO NO NO
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) -
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