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一.SPI总线简介 串行外围设备接口SPI(serial peripheral interface)总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口。 SPI 用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。它只需四条线就可以完成MCU与各种外围器件的通讯,这四条线是:串行时钟线(CSK)、主机输入/从机输出数据线(MISO)、主机输出/从机输入数据线(MOSI)、低电平有效从机选择线CS。...[详细]
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半导体产业的芯片概念开始应用到生技医疗领域,其中“器官芯片”将逐渐取代动物实验,长远目标是针对不同病患量身订制药物,达到精准医疗目的。 半导体产业的系统单芯片(System on Chip, SoC),是把多样功能整合成在一颗芯片里,再透过硅来移动电子,进而使系统运作,让电子产品发挥功能。 然这里所指的“器官芯片”(Organs-on-chips),则是将微量的化学物质或微生物送到模仿完整器...[详细]
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集微网消息(文/科技瞄),1月4日,视频电子标准协会(VESA)推出了官方的认证项目。放宽了原先的 DisplayHDR 认证基准。新标准包含了针对亮度、色域、色深、上升时间等方面的规格评级,VESA 表示,DisplayHDR 是首个开放的 HDR 测试标准,其测试方法也是完全透明的。 DisplayHDR 的首个版本主要面向 LCD 显示面板,但未来也会引入对 OLED 等显示源的测量。...[详细]
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活塞是一种需要大批量生产的产品,而在整个生产过程中需要表面处理,车加工,镗孔和铣加工等。在这些工序间需要把活塞从一个机床运输到另一台机床去加工,需要把加工完的零件运去表面处理,需要把合格品装箱运输等。这些工序间的活塞转送工作量非常大,有的工序加上自动上下料操作才8秒劳动强度大,很费人工,人工上料效率低易出质量问题(没有装好活塞),人工下料有时还损伤活塞表面。为此有些活塞生产厂家就采用很多德国...[详细]
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援引市场调查机构TrendForce报道称2014年中国智能手机出货量将达到4.5亿台,占据全球智能手机出货量的38.6%,此外报告中还指出中国厂商自2011年进入国际市场后按照年增长率50%的速度快速增长。 随着补贴削减和国内市场的饱和全球智能手机在2015年的总营收将会放缓,增长速度比例降到17%。不过TrendForce的分析师Alan Chen表示2015年全球智能手机的出货量...[详细]
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蓝牙作为最常见的传输协议,最早通过功能手机得到了大规模普及。在物联网(IoT)智能硬件大浪潮来临的今天,蓝牙因低功耗更加显示出它的优势,但是在传输速度和距离上又无法与WiFi 相比。
蓝牙到底是坚守还是改变,未来蓝牙技术走向何方?这不仅成为业内人士讨论的焦点,而且也成为蓝牙技术联盟组织思考的问题。
近日,集微网参加了蓝牙技术联盟在北京召开媒体见面会,蓝牙技术联盟开发者计划总监...[详细]
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随着电子技术在汽车中的拓展,特别是在20世纪80年代以后,MCU/MPU在汽车中得到了广泛应用,出现了基于数据通讯的车载网络,这为提高汽车性能和减少线束数量提供了有效的解决途径。在各种数据通信方式中最常见的是UART,因此最早的车载网络是在UART的基础上建立的。UART在汽车中的成功应用,标志着汽车电子开始走向成熟,并逐步迈向网络化。 TTCAN改善CAN实时性 由于汽车对电子部件在可靠性、...[详细]
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中国网财经5月2日讯 证监会上周五核发10家IPO企业批文,苏州晶瑞化学股份有限公司(以下简称“苏州晶瑞”)获通过。 苏州晶瑞此前披露的招股书显示,公司拟在创业板公开发行新股2206.25万股,发行后总股本为8824.99万股。本次IPO所募资金7000万元补充流动资金,其余的将投向超净高纯试剂、光刻胶等新型精细化学品的技术改造项目、研发中心项目和销售技术服务中心项目。主承销商为招...[详细]
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目前, 工业机器人 在食品中的应用主要集中于几种类型: 包装机器人 、拣选 机器人 、 码垛机器人 、加工机器人。 包装是目前食品产业中应用工业机器人最为广泛的领域。 在食品行业中,机器人之所以受欢迎,主要是因为它们具有灵活性。包装商需要满足消费者各种不同的要求,机器人比传统的包装设备更能适应不同尺寸和形状的包装物。 食品趋向精致化和多元化方向发展,单品种大批量的产品越来越少,...[详细]
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注释非常详细单片机驱动的12864源程序如下: #include reg52.h #include 12864.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uchar dis ; uchar a; void delay1ms(uint xms) { unsigned int i,j; for(i=xms;...[详细]
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智能网联和自动驾驶技术的快速发展,“软件定义汽车” 已成为汽车行业未来发展趋势。 随着软件带动汽车技术创新,软硬件联合共同赋能正逐渐成为汽车信息化、智能化发展的基础和核心。 8 月 7 日,经过一整天的「人工智能前沿专场」和「纪念 Thomas S. Huang:中国计算机视觉的 40 年传承」圆桌论坛的十数位 AI 顶级院士、专家、学者的技术分享,在 CCF-GAIR 2020 晚宴上...[详细]
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由于麒麟芯片绝版等原因,华为的手机业务面临沉重压力,此前市场上也传出了华为要卖掉手机业务的消息,不过华为轮值董事长徐直军日前表态不会放弃手机业务,未来也会有新的5G手机。 在日前的华为全连接大会上,徐直军也回应了华为手机业务的未来发展情况,他表示“由于芯片,华为手机业务确实面临很大的挑战,大家现在要想买华为的5G手机,基本上买不到”。 徐直军称华为正在努力,努力再努力,让手机业务在...[详细]
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摘要:基于IC卡的温度表是一种新颖的现场仪表。它利用IC卡作为信息载体进行双向数据传送,可以共享PC机的强大功能;利用PC机,可对仪表的测量数据进行记录、分析、处理、存档、打印、绘制曲线等,具有记录波形的功能。
关键词:IC卡 热电阻传感器 采样时间
1 一种新颖的记录仪表
温度计是常用的热工仪表,常用于工业现场作为过程的温度测量。在工业生产过程中,不仅需要了解当前温度读数,而且还希望能...[详细]
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4×4小键盘的典型数字接口使用8个数字I/O引脚。但使用8个引脚作为数字I/O会占用可用于连接LCD的段驱动器引脚的数量。 通过使用2个数字I/O引脚和2个模拟输入引脚,可以向PIC单片机添加一个4×4小键盘,而无需牺牲它的任何LCD段驱动器引脚。 下图中显示了小键盘连接示意图。示例中使用的是PIC18F8490,但该技术可以用于任意LCDPIC MCU。 图中使用的两个数字I/O引...[详细]
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智能驾驶发展趋势 自动驾驶技术分为多个等级,不同机构提出过多钟分级标准,目前业界常用的两种分级标准是NHTSA分级(美国高速公路安全管理局提出)和SAE分级(美国汽车工程协会提出)。两种分级在具体数据划分方面存在差异,但是在特征描述方面存在共性,从L3级开始,驾驶主角均由驾驶员操作转换为车辆自主驾驶。由此,L3级成为自动驾驶技术应用的重要分水岭。 目前来看,我国量产乘用...[详细]