1N5259D_B0_10001

2020年4月2日，概伦电子科技有限公司（以下简称为“概伦电子”）宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。概伦电子成立于2010年，一直致力于提升先进半导体工艺下高端芯片设计工具的效...[详细]

10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛(VIA)召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.38亿美元。同时，VIABASE将部分x86处理器相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1.18亿美元。两笔交易总价约2.56亿美元，约合人民币...[详细]

　　鸿海去年将陷入经营危机的夏普纳入旗下，随后，面板、手机业务开始恢复生气，同时由于富士康对日本员工慷慨的柔性政策，基本保证了人员的稳定，对方也是信心满满，保证尽快重新实现高盈利。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而，另一家面板大厂JDI日前也曝出巨亏。在截至2017年3月31的上一财年中，其净亏损达到314.64亿日元(约合19亿元)。面对运转资金难题，JDI...[详细]

【2022年4月26日】根据Gartner公司的最终统计结果，2021年全球半导体收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“引起当前芯片短缺的各种事件继续影响全球原设备制造商（OEM），但5G智能手机的兴起，以及对其强劲的需求和物流/原材料价格上涨，共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的上涨，促进了2021年整体收入的增长。”...[详细]

2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂——厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。厦门市集美区委副书记苏国辉、集美区招商办常务副主任张长明、集美区工信局局长张泓、集美区灌口镇...[详细]

AMD（NASDAQ:AMD）今天公布了截止3月26日的2016财年第一季度财报。报告显示，公司该季度营收为8.32亿美元，去年同期为10.3亿美元，同比下滑19%，环比下滑13%；按美国通用会计准则计（GAAP），净亏损为1.09亿美元，去年同期为净亏损1.80亿美元；合摊薄后每股亏损为0.14美元，去年同期为每股亏损0.23美元。第一季度主要财务数据：营收为8.32亿美元，去年...[详细]

自杰克基尔比在1958年发明集成电路以来，这种高集成度的电子元器件在全球掀起了一场信息科技革命，整个社会生活也在这个“小东西”的推动下产生了颠覆性的变化。而伴随着终端需求的提升，下游也开始反推集成电路产业进步，进而激发下游的新一轮创新。在这种相互相成的推动下，人类的生活越来越智能，集成电路所带动的半导体产业也逐渐壮大，成为全球经济中的一个重要组成部分。Cadence公司的首席执行官、华登...[详细]

日本7月份半导体设备BB值下滑至1.23，订单月减2.4%，出货额月增6.3%彭博社报导指出，日本半导体製造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公佈的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.33，向下滑落至1.23，不过仍是连续第八个月位在1以上水位。这份数据显...[详细]

　　12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除...[详细]

2011年10月14日，中国上海——世界领先电子产品和维修产品的高端服务分销商以及Electrocomponents集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌，RSComponents近日宣布，其免费提供的DesignSparkPCB（印制电路板）设计工具荣获2011年度电子创新奖项（ACE）中的最受欢迎IP/EDA产品奖。 由电子工程专辑（EETimes）主办的年度电子创新奖项，...[详细]

据国外媒体报道，韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系...[详细]

据日本媒体报道，韩国LG集团17日宣布，旗下LG电子公司首席执行官（CEO）南镛由于手机业务业绩不佳提出辞呈，LG集团将派贸易公司LG国际负责人KooBon-joon接替南镛职位。另外虽然外界传言LG将收购韩国海力士半导体公司，但LG集团的宣传部负责人对此传言表示否定。LG集团宣传部负责人对媒体表示，LG没有收购海力士半导体公司的打算。同时，该负责人还强调，是否收购海力士半导体...[详细]

全省集成电路产业有了税收优惠“新红包”近日，记者从省税务部门获悉，根据国家的统一部署，新的支持集成电路产业发展税收政策开始在安徽落地实施，新的政策将有利于推动合肥乃至全省的国产半导体企业轻装上阵，减少财务压力加快发展。可享受所得税“两免三减半”优惠根据税收新政要求，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企...[详细]

     2009年2月27日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，公司已增强VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器的功能，器件具有小于1秒的几乎瞬时热稳定时间。当温度范围在0°C至+60°C和55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，该器件具有±0.05ppm/°C和±0.2ppm/°C的超低绝对TCR，在额...[详细]

据韩媒朝鲜日报报导，三星电子(SamsungElectronics)日前发表高层人事异动，理事会议长暂订由前财务长李相勋接任，前未来战略室人事支持组长郑贤豪担任事业支持任务小组负责人，前未来战略室经营诊断组长朴学圭担任三星SDS(SamsungSDS)财务长。 李相勋曾任三星集团电子领域子公司的财务部门主管，2012年进入三星电子经营支持室负责财务管理。郑贤豪曾任三星秘书室财务组、国际会...[详细]