Flash, 64KX8, 120ns, PQCC32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| N28F512-120P1C4 | AP28F512-200 | AN28F512-200 | N28F512-150P1C4 | N28F512-200P1C4 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 64KX8, 120ns, PQCC32 | Flash, 64KX8, 200ns, PDIP32, | Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32 | Flash, 64KX8, 150ns, PQCC32, | Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | DIP, DIP32,.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns | 200 ns | 200 ns | 150 ns | 200 ns |
| 命令用户界面 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 | R-PDIP-T32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
| 字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | DIP | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 | DIP32,.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD |
| 切换位 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | - | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
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