Flash, 64KX8, 200ns, PDIP32,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP32,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 200 ns |
命令用户界面 | YES |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 524288 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 32 |
字数 | 65536 words |
字数代码 | 64000 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 64KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP32,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
Base Number Matches | 1 |
AP28F512-200 | AN28F512-200 | N28F512-120P1C4 | N28F512-150P1C4 | N28F512-200P1C4 | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 64KX8, 200ns, PDIP32, | Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32 | Flash, 64KX8, 120ns, PQCC32 | Flash, 64KX8, 150ns, PQCC32, | Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP32,.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 200 ns | 200 ns | 120 ns | 150 ns | 200 ns |
命令用户界面 | YES | YES | YES | YES | YES |
数据轮询 | NO | NO | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words | 65536 words |
字数代码 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 | 64000 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 | 64KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | DIP32,.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA | 0.03 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
切换位 | NO | NO | NO | NO | NO |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
厂商名称 | - | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
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