TMS27C010-30JL概述

UVPROM, 128KX8, 300ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32

TMS27C010-30JL规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	300 ns
JESD-30 代码	R-CDIP-T32
长度	41.91 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
座面最大高度	4.907 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

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	TMS27C010-30JL	TMS27C010-170JL	TMS27C010-200JL	TMS27C010-25JL	TMS27C010-300JL
描述	UVPROM, 128KX8, 300ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32	UVPROM, 128KX8, 170ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32	UVPROM, 128KX8, 200ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32	UVPROM, 128KX8, 250ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32	UVPROM, 128KX8, 300ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERAMIC, DIP-32
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,	DIP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	300 ns	170 ns	200 ns	250 ns	300 ns
JESD-30 代码	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32
长度	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	4.907 mm	4.907 mm	4.907 mm	4.907 mm	4.907 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm

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