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SN54LS447W

产品描述IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小156KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54LS447W概述

IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC

SN54LS447W规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDFP-F16
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

SN54LS447W相似产品对比

SN54LS447W SN74LS447D3 SN74LS447N1 SN74LS447FN3 SN74LS447NP1 SN74LS447J4 SN74LS447JP4 SN74LS447N3 SN74LS447NP3
描述 IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,SOP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DFP, FL16,.3 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 S-PQCC-J20 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
端子数量 16 16 16 20 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP SOP DIP QCCJ DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 FL16,.3 SOP16,.25 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 FLAT GULL WING THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

 
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