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SN74LS447N1

产品描述IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小156KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74LS447N1概述

IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC

SN74LS447N1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDIP-T16
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

SN74LS447N1相似产品对比

SN74LS447N1 SN74LS447D3 SN74LS447FN3 SN74LS447NP1 SN74LS447J4 SN74LS447JP4 SN74LS447N3 SN74LS447NP3 SN54LS447W
描述 IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,SOP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DRIVER,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 S-PQCC-J20 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-XDFP-F16
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
端子数量 16 16 20 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP SOP QCCJ DIP DIP DIP DIP DIP DFP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.25 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO NO NO NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

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