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MX23C2100FC-15

产品描述MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44
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文件大小97KB,共4页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX23C2100FC-15概述

MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44

MX23C2100FC-15规格参数

参数名称属性值
厂商名称Macronix
包装说明QFP,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G44
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子位置QUAD

MX23C2100FC-15相似产品对比

MX23C2100FC-15 MX23C2100FC-20
描述 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44 MASK ROM, 256KX8, 200ns, CMOS, PQFP44
厂商名称 Macronix Macronix
包装说明 QFP, QFP,
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 200 ns
备用内存宽度 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
内存密度 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 44 44
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 QUAD QUAD

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