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英特尔公司新任首席执行官帕特·盖尔辛格（PatGelsinger）希望公司能重拾昔日作为世界领先芯片制造商的荣耀。他说这同样是美国的战略重点，期望业界能够对英特尔这种“国家资产”进行支持。盖尔辛格这位行业资深人士的此番言论与投资者和分析师的观点产生了对立。投资者和分析师渴望在短期内就看到效果，并认为当前英特尔的利润率处于首要地位。...[详细]

近日，云创造物DFMaker登陆上海慕尼黑电子展，云创造物产品总监赖少准介绍了公司目前提供的产品和服务，而从中我们不难发掘，母公司金百泽正在一步步拓展着市场，为产业提供了更多的增值服务。赖少准表示，云创造物的主要产品围绕着ARM核心板、通讯模块、单片机三大嵌入式技术应用平台，是Xilinx、NXP、TI、Atmel、ST、MTK、高通等十几家著名半导体的合作伙伴。目前云创造物的主要业务包括方...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月15日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，在1月17-19日日本东京有明国际展览中心举行的2018AutomotiveWorld上，Vishay的车规产品将悉数亮相。Vishay的展位在东5号馆E47-40，以“ThinkAutomotive，ThinkVishay”...[详细]

器件具有1μF～500μF的容量和小尺寸占位。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年4月16日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布用于DC-link应用的新款环境友好的金属化聚丙烯膜电容器---MKP1848C。器件具有1μF～500μF的容量范围、小尺寸占位，电压等级从500V到1200V。...[详细]

日本芯片制造商瑞萨电子（RenesasElectronics）2月15日在其官网宣布，将通过一次全现金交易以59.1亿美元的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份，完成收购后Altium将成为瑞萨电子的全资子公司。这是日本买家迄今为止对澳大利亚上市公司的最大一笔收购。瑞萨电子在声明中表示，将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股票。瑞萨电子表示...[详细]

瑞萨电子(RenesasElectronics)曾被视为日本半导体业界失败代表的企业，现在终于苦尽甘来，据周刊钻石(Diamond)报导，瑞萨的2017年营益率已超过10%，日本产业革新机构(INCJ)也开始出售瑞萨股权，随后瑞萨股价一路上涨，现在日本银行已不把贷款给瑞萨的行为视为挽救企业，而是颇具获利可能性的投资标的。 然而，瑞萨转亏为盈的主因，在于2012年起的6次大裁员，职员从4.7...[详细]

周三AMD公布了好于预期的财报，公司股价上涨10％。财报显示，AMD第一财季营收16.5亿美元，市场预期15.7亿美元。此外，AMD的前瞻也同样好于预期。该公司预计，二季度收入为17.2亿美元（16.7亿美元-17.7亿美元），分析师预期为15.8亿美元。AMD预计，第二财季毛利润将增长大约37%，市场预期增长36.2%。AMD表示，第一季度收入同比增长40％。公司的计算和图形业务部...[详细]

工信部印发《关于促进和规范民用无人机制造业发展的指导意见》（简称《意见》），对无人机制造业提出发展目标，要求到2020年，民用无人机产业产值达到600亿元，年均增速40%以上；到2025年，民用无人机产值达到1800亿元，年均增速25%以上。《意见》指出，民用无人机制造业是近几年快速发展的新兴产业，在个人消费、植保、测绘、能源等领域得到广泛应用，在国民经济和社会生产生活中正发挥越来越重要的...[详细]

近日，日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas）发布声明称，将以约67亿美元(按1美元约合110日元，总额约合7,330亿日元)全现金交易方式收购美国芯片制造商IntegratedDeviceTechnology（简称IDT），以提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。瑞萨电子将按每股49美元的现金价格收购所有IDT流通股，IDT股价周一收盘报42.08美元。此交易预计将在2019年上半年完成...[详细]

　　核心提示：“剥离上市公司只是上广电集团重组的第一步，接下来还会有其他动作。”一位熟悉上海国资系统的知情人士告诉记者。　　在托管小组进驻两个月之后，因严重资不抵债而面临破产困境的上海广电集团有限公司(以下简称上广电集团)的重组工作柳暗花明，迎来了新的机会。　　昨日，上广电集团旗下两家上市公司广电电子(600602，SH)、广电信息(600637，SH)同时发布重大资产收购公告。根据方案...[详细]

半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如，材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。2018年3月15日，慕尼黑上海光博会期间，苏州长光华芯光电技术有限公司（简称“长光华芯”）与苏州高新区政府在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光...[详细]

高通正寻求认真加强其PC处理器，昨晚宣布了下一代基于Arm的处理器计划，“旨在为WindowsPC设定性能基准”，将能够与苹果的M系列处理器并驾齐驱。　　高通首席技术官JamesThompson博士在公司2021年投资者大会上宣布了新处理器的计划，目标是在2023年推出，推出前九个月内向硬件客户提供样品。据TheVerge报道，新处理器将由Nu...[详细]

GlobalFoundries瞄准45nm及以下制程的策略虽然到目前为止尚未对才刚刚展现复苏的晶圆代工产业产生明显冲击，但随着更多芯片设计开始导入先进制程，分析师点名特许半导体(Chartered)将受到来自GlobalFoundries与台积电(TSMC)在高阶代工领域的强力竞争。自GlobalFoundries由AMD独立而出杀入代工领域后，一般认为，由于锁定相同的客户...[详细]

菲律宾半导体和电子产业协会（SEIPI）总裁ArthurTan表示，由于全球电子产品需求回升，石油价格回跌，转化为更低的能源和运输成本，主要经济体正在致力于推动消费，固定商品和服务消费需求，使今（2015）年出口前景看好，保持强劲成长。根据SEIPI预测，菲律宾电子产品出口加速成长，占总出口额40％。去（2014）年前10个月，电子出口成长6%，较2013年同期198亿美元上升至20...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]