IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 传播延迟（tpd） | 36 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 24 MHz |
| TC74HC273AF(TP1) | TC74HC273AFW(TP2) | TC74HC273AF(TP2) | TC74HC273AF(EL) | TC74HC273AFW(TP1) | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch | IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch | IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch | IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch | IC HC/UH SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, FF/Latch |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 | SOP, | SOP, SOP20,.3 | SOP, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 8 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | - | HC/UH |
| 长度 | 12.8 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | - | 12.8 mm |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | - | 8 |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - | TRUE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 | - | 240 |
| 传播延迟（tpd） | 36 ns | 36 ns | 36 ns | - | 36 ns |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | 2.7 mm | 1.9 mm | - | 2.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm | 7.5 mm | 5.3 mm | - | 7.5 mm |
| 最小 fmax | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | - | 24 MHz |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | - |
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