VACUUM FLUOR DISPLAY DRIVER, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
数据输入模式 | SERIAL |
显示模式 | DOT MATRIX |
输入特性 | STANDARD |
接口集成电路类型 | VACUUM FLUORESCENT DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 11.48 mm |
复用显示功能 | NO |
标称负供电电压 | -40 V |
功能数量 | 1 |
区段数 | 20 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大压摆率 | 0.15 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.48 mm |
最小 fmax | 0.8 MHz |
MM58242V | MM58242N | |
---|---|---|
描述 | VACUUM FLUOR DISPLAY DRIVER, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | VACUUM FLUOR DISPLAY DRIVER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
数据输入模式 | SERIAL | SERIAL |
显示模式 | DOT MATRIX | DOT MATRIX |
输入特性 | STANDARD | STANDARD |
接口集成电路类型 | VACUUM FLUORESCENT DISPLAY DRIVER | VACUUM FLUORESCENT DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 11.48 mm | 35.725 mm |
复用显示功能 | NO | NO |
标称负供电电压 | -40 V | -40 V |
功能数量 | 1 | 1 |
区段数 | 20 | 20 |
端子数量 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | DIP28,.6 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 5.334 mm |
最大压摆率 | 0.15 mA | 0.15 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.48 mm | 15.24 mm |
最小 fmax | 0.8 MHz | 0.8 MHz |
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