IC OT PLD, 6 ns, CDIP24, THIN, CERAMIC, DIP-24, Programmable Logic Device
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; SECURITY FUSE |
| 架构 | PAL-TYPE |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 专用输入次数 | 12 |
| I/O 线路数量 | 4 |
| 输入次数 | 16 |
| 输出次数 | 8 |
| 产品条款数 | 64 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O |
| 输出函数 | COMBINATORIAL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -5.2 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD |
| 传播延迟 | 6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.715 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL10K |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| PAL1016P8JC | PAL10016P8JC | |
|---|---|---|
| 描述 | IC OT PLD, 6 ns, CDIP24, THIN, CERAMIC, DIP-24, Programmable Logic Device | IC OT PLD, 6 ns, CDIP24, THIN, CERAMIC, DIP-24, Programmable Logic Device |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; SECURITY FUSE | PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY; SECURITY FUSE |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 专用输入次数 | 12 | 12 |
| I/O 线路数量 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 16 | 16 |
| 输出次数 | 8 | 8 |
| 产品条款数 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 85 °C |
| 组织 | 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O | 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O |
| 输出函数 | COMBINATORIAL | COMBINATORIAL |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | -5.2 V | -4.5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD |
| 传播延迟 | 6 ns | 6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.715 mm | 5.715 mm |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | ECL10K | ECL100K |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
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