-
三星已经决定现在是时候加大投资,以确保其能够处于全球技术领先的地位,为此,他们宣布计划在未来三年内在广泛的领域投入240万亿韩元(2050亿美元),包括电信,特别是5G/6G,因此他可以“引领Covid后的产业重组”。事实上,75%的大部分投资将集中在韩国,旨在创造数以万计的就业机会,尤其是为年轻人创造就业机会,并满足中小企业的需求。在重点领域方面,三星在本公告中指出,...[详细]
-
据科创板日报报道,中芯国际的成熟制程关键供应已获许可证。报道指出,记者获悉,获得许可证的包括EDA、设备和材料等。此前市场传闻,中芯国际已获得美国成熟制程许可证。消息还称,美国针对成熟制程的许可是分批次发放,一次性发放4-5万片产能所用的设备。据了解,2020年12月20日,中芯国际发布关于纳入实体清单的说明公告称,2020年1...[详细]
-
央广网西安5月5日消息(记者雷恺)面对“缺芯少魂”的困境危机,坚持三个面向围绕国家战略需求,如何发挥陕西的科技优势,支撑产业创新发展?陕西省科技厅赵岩厅长近日主持召开了陕西省芯片设计及制造领域技术创新座谈会,充分发挥科技创新在现代化经济体系建设中的战略支撑作用。 座谈会上,来自西安微电子技术研究所、西安航空计算技术研究所、中科院西安光机所、陕西光电子集成电路先导技术研究院,西安交通...[详细]
-
2013年2月,飞思卡尔推出了业界当时最小的一颗32位ARMMCUKL02,而现在,这一纪录又被改写。近日,飞思卡尔推出的KL03微控制器比KL02尺寸还要小15%,封装尺寸为1.6*2.0m。(对比KL02的1.9*2.0mm),同样采用Chip-Scale晶圆级封装。如图所示,KL03还不如一个高尔夫球的球窝大。KinetisKL03MCU完美...[详细]
-
AI百模大战正火热,很多公司刚在大模型领域赚到钱,英伟达则靠它在股市狂飙,市值首次突破1.2万亿美元,成为全球市值排行第六的公司。很多人都戏称,英伟达是大模型第一批吃到螃蟹的公司,但它的印钞机也并非无懈可击,CoWoS和HBM产能不足便成了它的难解之恨。英伟达,还能笑多久?未来,英伟达所影响的产业链,还有哪些值得关注?看台积电脸色的日子虽然全世界都在为AI...[详细]
-
通过高通人工智能引擎AIEngine,支持有道翻译官实景AR翻译功能首次于Android平台实现2018年5月24日,北京——QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)子公司QualcommTechnologies,Inc.与网易有道宣布,双方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AIEngine(AIE)组件,加速有道实景AR翻译功能在部分Qualc...[详细]
-
据报道,过去数月,一个小之又小的组件——芯片,难倒了整个庞大的科技行业。芯片短缺数月后,影响已经不仅是XboxSeriesX或PS5等游戏主机一机难求了。芯片短缺对汽车行业的打击最严重,甚至一些家用电器也开始面临供应难的问题。 今年初的时候,不少公司曾预期,到今年夏季,供应链问题应该能够得到解决,芯片产品也会稳定地重回货架。然而,六月份已接近尾声,但芯片短缺问题的缓解似乎仍遥遥无期。又...[详细]
-
新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新摘要:•新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴”•该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计•奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案•推出毫米波(mmWave)射频(RF)设计流程是双方合作中的亮点之一加利福尼亚州山景城,2022年12月14日--新思科技...[详细]
-
6日,美国白宫发表《确保美国在半导体行业长期领先地位》的报告引起市场高度关注。报告称,半导体行业对于美国的经济和军事及国家安全至关重要,而中国政府的半导体产业政策正在对此造成威胁,报告建议美国警惕中国的半导体政策,以确保美国的领导地位。我们详细阅读了该报告,并提出相应的投资建议。 一、中国的行业发展优势在增加 报告从半导体产业发展现状、中国的半导体政策及给美国带来的威胁、具体建议等方...[详细]
-
电子网消息,据证券时报报道,紫光国芯(002049)7月16日晚公告,由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大,目前尚处于建设初期,短期内无法产生销售收入,公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟,同意终止本次股权收购。另外,公司与拟新增标的资产交易对方的谈判目前仍没有达成最终意向,且预期难以在较短时间内形成切实可行的方案。公司决定终止筹划本次重大资产重组事项...[详细]
-
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口,如今有越来越多的封装技术能够实现多种不同芯片之间的互联。先进封装工艺能提高器件密度并由此减小空间占用,这一点对于手机和自动驾驶汽车等电子设备的功能叠加来说至关重要。芯片封装行业的发展使国际电气电子工程师协会电子元件封装和生产技术学会(IEEE-CPMT)意识到必须要拓展自身的技术范畴,并于2017年正式更名为国际电气电子工程师协...[详细]
-
格芯今天宣布,公司已收购瑞萨电子公司(Renesas)专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术,这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。该交易进一步加强了GF的存储器产品组合,并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案,扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。...[详细]
-
BCD8s-SOI技术以最低的物料清单成本获得高品质和高性能以独一无二的方式集成16通道波形成束技术、16个发射通道、高压输出级和内部存储器,灵活解决多平台产品设计难题针对重要的医疗和工业应用领域,意法半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路(双极晶体管)、数字电路(CMOS)和电源(DMOS)电路的BCD8s-SOI制造工艺,推出一款新的尺寸紧凑、性能稳健、高成本效益的高压发...[详细]
-
东西方两大半导体设备供应厂应用材料(AppliedMaterials)与东京威力(TokyoElectron),日前揭晓双方合并后的新公司命名及识别标志──新公司Eteris(发音:eh-TAIR-iss)名称取自「为社会恒久创新(eternalinnovationforsociety)」的概念,含括了驱动新公司前进的精神,以及说明两家公司合并的独特性;新公司名称及标志将于合...[详细]
-
英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长;2025财年市场疲软,预期有所降低2024财年第四季度:营收为39.19亿欧元,利润达8.32亿欧元,利润率为21.2%。2024财年:营收为149.55亿欧元,同比下降8%;利润为31.05亿欧元;利润率为20.8%;调整后每股收益1.87欧元;自由现金流为2,300万欧元,调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]