PAL10016P8JC/A+概述

IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC

PAL10016P8JC/A+规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	unknown
架构	PAL-TYPE
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0
输入次数	16
输出次数	8
产品条款数	64
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
输出函数	COMBINATORIAL
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	-4.5 V
可编程逻辑类型	OT PLD
传播延迟	6 ns
表面贴装	NO
技术	ECL100K
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

PAL10016P8JC/A+相似产品对比

	PAL10016P8JC/A+	PAL1016P8JC/A+	PAL10016P8-3NC
描述	IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC	IC,SIMPLE-PLD,PAL-TYPE,ECL10,DIP,24PIN,CERAMIC	OT PLD, 3ns, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0
输入次数	16	16	16
输出次数	8	8	8
产品条款数	64	64	64
端子数量	24	24	24
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C
输出函数	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	-4.5 V	-5.2 V	-4.5 V
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	6 ns	6 ns	3 ns
表面贴装	NO	NO	NO
技术	ECL100K	ECL10K	ECL100K
温度等级	OTHER	COMMERCIAL	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL

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