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德国马牌(Continental)、Ericsson、日产(Nissan)、NTTDOCOMO,Inc.、OKI以及高通(QualcommIncorporated)子公司QualcommTechnologies,Inc.1月12日宣布，他们将于今年携手在日本启动C-V2X(CellularVehicle-to-Everything)技术路测，目标是透过3GPP(国际无线标准制定机构...[详细]

GPU制造商Nvidia的研究人员目前正在致力于研发依靠视觉识别和计算机学习的导航系统，以确保无人机在树林中不会迷失。Nvidia的研究人员不是从头开始构建无人机，而是选择使用现成的无人机。该导航系统采用Nvidia研发的JetsonTX1机器学习模块，它是从两台摄像机获得视觉数据。目前这套导航系统仍处于实验阶段，最初的目的是满足在森林小径当中的救援任务需求，例如寻找受伤的徒步旅行者等等。但...[详细]

2013年11月5日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《9月份北美地区PCB市场调研统计报告》，报告显示9月份的销售量和订单量增长缓慢，致使订单出货比滑落至0.98。增长继续低迷2013年9月份北美地区的PCB总出货量，与去年同期相比，下降0.7%。年初至今的出货量与去年相比，仍然是负增长，但稍有改善为-3.5%。9月份北美地区PCB订单量同比增长3.1...[详细]

电子网消息，上海谱瑞发布第2季度财务报告，显示其第2季度税后纯益为1483万美元，季增24%，年增37.7%，创历史新高，每股纯益为0.2美元。谱瑞董事长赵捷在法说会上表示，看好数据中心发展潜力，未来营运可望持续成长，有望延续到明年。在Type-C等各产品线销售全面成长带动下，上海谱瑞今年谱瑞第2季营收8592万美元，季增13.58%，与去年同期相比成长24...[详细]

韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。　　据称，三星电子半导体代工事业部计划到2024年将传统和特色工艺的数量增加10个以上。到2027年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到2018年的2.3倍。简单来说，半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。传统工艺是10nm、14nm、28nm、65...[详细]

昨日，国产晶圆厂中芯国际发布公告，公司全资附属中芯控股拟出售中芯集成电路(宁波)有限公司(“合资公司”)28.17的股权予国家集成电路基金。股权转让完成后，中芯控股所持合资公司的股权由约66.76%减少至38.59%，而合资公司不再是公司附属公司，其财务业绩不再于集团的业绩综合入账。预期公司不会因股权转让而产生盈亏。2018年3月23日，合资公司、中芯控股、国家集成电路基金、宁波胜芯、北京集成...[详细]

Gartner日前表示，与物联网相关的处理、感应以及通信半导体元件，将成为整个半导体市场中增长最快的领域之一，预计2015年将增长36.2%，而整体市场的增长率仅为5.7%。处理功能将成为物联网“物件类”半导体元件相关营收的最主要来源，2015年营收将达75.8亿美元，感应器的增长则最为强劲，2015年将大幅增长47.5%。处理功能半导体元件市场包括了微控制器以及嵌入式处理器，而感应半导体市...[详细]

美国斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。据介绍，由于晶体管越做越小，以至于其不能容纳下足够的硅原子以展示硅的特性。碳纤维纳米管具有良好的传导性，体积小，并且能在刹那间开关。它拥有比肩石墨烯的电气属性，制造半导体的难度却小很多。至今，生产纯度仍然是制造的瓶颈。碳纳米管有几个不同的结构形态，它们可能是金属属性或者为半导体；研究者仍没掌握制造100%纯度CNT半导体的技术。这款芯片拥...[详细]

电子网消息，HELLAAglaia和恩智浦正着手扩展当前的ADAS汽车视觉平台，预计在2018年加入人工智能(AI)。HELLAAglaia的ADAS平台采用恩智浦的S32和i.MX汽车级处理器，可实现安全、可扩展和全面的NCAP前视功能，支持OEM将ADAS平台部署到量产汽车中。双方合作的下一步是将自动驾驶的人工智能添加到这个创新的模块化平台中。这将为系统集成商和汽车制造商提供前所未有的设...[详细]

中国高端芯片联盟“扩军”至32家迎国科微、中天微等五家；eeworld网消息，2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、创新研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国高端芯...[详细]

国际固态半导体电路会议（ISSCC）被人称为“集成电路界的奥林匹克”，在会议上发表的论文都是全球来自学术界以及工业界质量最高的创新性工作。与其他学术会议论文主要来自学术界不同，ISSCC上有许多论文来自于半导体工业界的公司，包括Intel，三星等等。从一个角度来看，在半导体领域，工业界的研发仍然对于产业的技术沿革有着重要作用。从另一个角度来看，ISSCC上来自公司的论文也可以体现出这...[详细]

半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)3月6日起备货AnalogDevices,Inc的HMC8205氮化镓(GaN)功率放大器。此款高度集成的宽带MMIC射频(RF)放大器覆盖300MHz至6GHz频谱，可应用于需要支持脉冲或连续波(CW)的无线基础设施、雷达、公共移动无线电、通用放大测试设备等。 贸泽电子供应的Analog...[详细]

网易科技讯12月20日消息，彭博社撰文详述了对2018年的科技行业感到乐观的七个半理由。文章称，过去一年硅谷十分糟糕，但也并非一无是处，还是发生了一些值得高兴的事情。以下是文章主要内容：几个星期前，我的同事、资深科技记者兼专栏作家希拉·奥维德（ShiraOvide）说出了很多人的心声：硅谷现在太糟糕了。“我不再爱科技了。”奥维德写道。她还指出，这一年感觉成了很多美国人开始正视互联网经济种...[详细]

　　南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SK海力士正式入局晶圆代工机遇几何？　　SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。(韩联社)...[详细]

已经高喊数年的物联网(IoT)商机，随着全球各地电信营运商也揭竿起义后，台系IC设计公司直言，全球IoT芯片市场已正式进入高大上时程，一、市场需求成长高，二、市场商机规模大，三，各家业者拚命上。尤其是大陆政府正倾全力将政策资源灌注到物联网应用商机，中国移动、中国联通也全心全意参战后，不管是BtoC，或BtoB的物联网应用正全面开花结果，新兴物联网公司也如雨后春笋般的不断涌出，预期光是2018年大...[详细]