LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 12.575 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 30000000 Hz |
最大I(ol) | 0.008 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 27 mA |
传播延迟(tpd) | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 5.275 mm |
最小 fmax | 30 MHz |
SN74LS273M | SN74LS273DWR2 | SN74LS273MR1 | SN74LS273ML1 | SN74LS273ML2 | |
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描述 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 | LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, SOIC-20 | IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,LS-TTL,SOP,20PIN,PLASTIC | IC,FLIP-FLOP,OCTAL,D TYPE,LS-TTL,SOP,20PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | unknown | not_compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 | e0 | e4 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 30000000 Hz | 30000000 Hz | 30000000 Hz | 30000000 Hz | 30000000 Hz |
最大I(ol) | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 8 | 8 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.3 | SOP20,.4 | SOP20,.3 | SOP20,.3 | SOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 27 mA | 27 mA | 27 mA | 27 mA | 27 mA |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - | - |
包装说明 | SOP, SOP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | EIAJ, SOIC-20 | - | - |
针数 | 20 | 20 | 20 | - | - |
系列 | LS | LS | LS | - | - |
长度 | 12.575 mm | 12.8 mm | 12.575 mm | - | - |
位数 | 8 | 8 | 8 | - | - |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | - | - |
传播延迟(tpd) | 27 ns | 27 ns | 27 ns | - | - |
座面最大高度 | 2.05 mm | 2.65 mm | 2.05 mm | - | - |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | - | - |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | - | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 | - | - |
宽度 | 5.275 mm | 7.5 mm | 5.275 mm | - | - |
最小 fmax | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz | - | - |
包装方法 | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
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