FM105

    46年前，先驱者10号驶向太空，成为人类历史上第一个驶出太阳系的探测器——以这个人类探索未知宇宙的故事开场，昨天下午，寒武纪创始人兼CEO陈天石发布了其最新产品，寒武纪1M智能处理器芯片及首款云端智能芯片MLU100。这两款产品的发布，也意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。　　此前，另一家明星创业公司——地平线，也发布了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯...[详细]

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查(DRC)技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件。设计规则通常根据所使用设备和工艺技术的限制和变异性制定。DRC可确保设计符合制造要求，且不会导致芯片故障或D...[详细]

近来，高速和超高速ADC及数字处理在各种场合中普及率的不断提高，让超取样(Oversampling)渐渐成为宽频和射频系统的一个实际可行的架构方法。半导体制程的缩小化，已促使速度的提升及成本的降低(费用、功耗、电路板面积等)达到相当大的改进，让系统设计人员得以使用具有平坦杂讯频谱密度(NoiseSpectralDensity,NSD)的宽频转换器，或是针对所需频带具有高动态范围的频带限制...[详细]

　2月6日晚23时50分在台湾花莲县附近海域（北纬24.13度，东经121.71度）发生6.5级地震，震源深度11千米。据台湾地区媒体报道，目前花莲陆续传出统帅饭店倒塌、商校街2号旅店倾斜等灾情，根据统计，已造成2人死亡、202人轻重伤，分送门诺医院、花莲医院、慈济医院及国军花莲医院。台电表示，针对花莲地震造成当地滨海馈线跳脱、影响702户停电，经台电抢修，已于1时43分恢复正常供电，其余567...[详细]

据韩国经济报导，大陆半导体产业在政府的强力支援下，清华紫光与武汉新芯采行攻击性投资策略，迫使南韩、日本、美国等主要半导体业者也纷纷强化投资。市调业者DRAMeXchange表示，全球半导体市场中，NANDFlash事业从2011~2016年以年均复合成长率(CARG)47%的速度成长；清华紫光以新成立的长江存储进行武汉新芯的股权收购，成立长江存储科技有限责任公司，未来可能引发NANDFl...[详细]

　　近两年，由于产能扩充及先进工艺设备投资增加，半导体资本支出一直处于高位。据市场调研机构ICInsights最新预测，2017年半导体资本支出将同比增长20%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　如图一所示，自2016年第一季度以来，半导体全行业资本支出几乎每季度都大幅攀升，2017年第一季度环比出现下降，但2017年第二季度则创出单季资本支出记录。而且，2017年上半年半导...[详细]

千龙网北京9月22日讯据中关村管委会网站消息，根据有关部门信息，中关村集成电路设计园即将竣工，将于2018年投入使用，届时将吸引一批具有国际影响力的龙头企业、中国自主知识产权的科技创新企业入园，预计年产值将高达250亿元人民币，成为北京集成电路设计产业的“芯高地”。中关村集成电路设计园作为北京市落实国家集成电路产业发展的重点基地，积极响应“北（海淀）设计，南（亦庄）制造”京津冀协同发展的规划...[详细]

一直以来，无论是PC厂商还是上游芯片厂商，都一直头疼一个问题：如何驱动用户去更换旧电脑。2020--2022年期间由于居家办公以及远程办公的需求陡增，驱动了一波电脑换机潮，但到了2023年，换机动力下降，不过技术发展并非线性，在大模型技术驱动下，AIGC应用和需求获得了爆发性增长，PC和手机也面临产品形态和交互方式重塑的可能性。在此背景下，英特尔在9月的ON...[详细]

晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5n...[详细]

人民网北京5月24日电（赵竹青）2万科技工作者9年攻关，从无到有填补空白，由弱渐强走向世界，引领和支撑我国集成电路产业快速崛起，辐射带动我国LED和光伏产业世界领先——国家科技重大专项成功打造集成电路制造业创新体系是怎样一个过程？23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会，回答了这个问题。芯片强则产业强...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）进一步壮大1200V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS3脚和4脚封装可满足对更高功率密度和更高效率不断增长的需求。需要高功率密度1200VIGBT的典型应用包括变频器、光伏逆变器和不间断电源（UPS）。其他应用包括电...[详细]

2019年第一季度，EDA行业营收额达到26亿美元，使其成为EDA历史上营收最为强劲的季度之一。系统设计、IP、人工智能，行业高速增长的秘密是什么？根据电子系统设计(ESD)联盟的数据显示，2019年第一季度EDA行业营收额达到26亿美元，较去年同期增长了16.3%。EDA销售额的四个季度移动平均值(相比最近4个季度以及之前的4个季度)增加了6.1%，这也让2019年第一季度成为ED...[详细]

目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬Applied...[详细]

近日，国际铜业协会纽约总部宣布已经和上海交大和大连理工大学分别签署研发纳米碳管铜基复合材料的合作协议。同类研究迄今为止只在欧洲和美国有过多年经验。这次跨国合作将是国际铜业协会开发铜的新应用领域的重大举措之一，也证明了这种“超导铜”的足迹已经进入到铜的最大应用市场--中国。这种复合材料做的线缆将有可能降低诸多领域的电力损耗达50%，包括工业电机或电网系统，这一巨大的能效改善将大大大降低...[详细]

飞象网讯（编译文慧）据国外媒体报道，市场分析机构StrategyAnalytics公布的最新报告显示，2012年，全球智能手机应用处理器市场较上年同比大增60%，至129亿美元。StrategyAnalytics的报告指出，高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。高通Snapdragon处理器被多个智能手机产品价格层级所接受，是高通得以维持其市场头把交椅的...[详细]