16-BIT, OTPROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-84 |
| 针数 | 84 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | ST9 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 29.3116 mm |
| I/O 线路数量 | 72 |
| 端子数量 | 84 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC84,1.2SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.3116 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| ST90T158P9C6 | ST90158P9C6 | |
|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, OTPROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | 16-BIT, MROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-84 | PLASTIC, LCC-84 |
| 针数 | 84 | 84 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 具有ADC | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 |
| 位大小 | 16 | 16 |
| CPU系列 | ST9 | ST9 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 | S-PQCC-J84 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 29.3116 mm | 29.3116 mm |
| I/O 线路数量 | 72 | 72 |
| 端子数量 | 84 | 84 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC84,1.2SQ | LDCC84,1.2SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 | 2048 |
| ROM（单词） | 65536 | 65536 |
| ROM可编程性 | OTPROM | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | HCMOS | HCMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.3116 mm | 29.3116 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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