16-BIT, MROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-84 |
针数 | 84 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 16 |
CPU系列 | ST9 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 29.3116 mm |
I/O 线路数量 | 72 |
端子数量 | 84 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC84,1.2SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 |
ROM(单词) | 65536 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 5.08 mm |
速度 | 16 MHz |
最大压摆率 | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 29.3116 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
ST90158P9C6 | ST90T158P9C6 | |
---|---|---|
描述 | 16-BIT, MROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 | 16-BIT, OTPROM, 16MHz, MICROCONTROLLER, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | LCC | LCC |
包装说明 | PLASTIC, LCC-84 | PLASTIC, LCC-84 |
针数 | 84 | 84 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
具有ADC | YES | YES |
地址总线宽度 | 16 | 16 |
位大小 | 16 | 16 |
CPU系列 | ST9 | ST9 |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | YES | YES |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J84 | S-PQCC-J84 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 29.3116 mm | 29.3116 mm |
I/O 线路数量 | 72 | 72 |
端子数量 | 84 | 84 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC84,1.2SQ | LDCC84,1.2SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 2048 | 2048 |
ROM(单词) | 65536 | 65536 |
ROM可编程性 | MROM | OTPROM |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
速度 | 16 MHz | 16 MHz |
最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | HCMOS | HCMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 29.3116 mm | 29.3116 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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